[发明专利]粘接剂和粘接膜有效
| 申请号： | 01130333.6 | 申请日： | 2001-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN1348976A | 公开（公告）日： | 2002-05-15 |
| 发明（设计）人： | 熊仓博之 | 申请（专利权）人： | 索尼化学株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹雯,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明得到了能够不发生短路的、并可确保连接半导体元件和柔性配线板的导电性粘接剂。在本发明的粘接剂中,加入了平均直径在10nm以上90nm以下的导电性粒子25,在采用这种导电性粘接剂连接柔性配线板10和半导体元件30时,由于导电性粒子25不突破半导体元件30的保扩膜37,所以保护了保护膜37下配置的配线膜35的信号部分35b,并且得到的电器装置1的配线膜15和35不发生短路。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 粘接膜 | ||
【主权项】：
1.一种粘接剂，它含有绝缘性粘接成分和在上述绝缘性粘接成分中分散的导电性粒子，其中上述导电性粒子的平均直径在10nm以上90nm以下。
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