[发明专利]粘接剂和粘接膜

说明书

发明领域

本发明涉及例如半导体元件和柔性配线板之间电连接所采用的各向异性导电性粘接剂。

背景技术

一直以来，作为连接半导体元件和柔性配线板的方法，例如一直采用加入了导电性粒子的粘接剂。

图8(a)的符号130表示半导体元件，该半导体元件130具有元件本体131，配置在元件本体131表面上的配线膜135，配线膜135上配置的、在给定位置形成开口139的保护膜137。

图8(a)的符号110表示与半导体元件130连接的柔性配线板，该配线板110具有基膜111和在基膜111上形成的配线膜115。

柔性配线板110和半导体元件130的配线膜115、135分别具有后述连接所采用的连接部分115a、135a和插入柔性配线板110内、半导体元件130内的、另一端分别与连接部分115a、135a连接的配线部分115b、135b。

其中，在半导体元件130的连接部分135a上，配置保护膜137的开口139。在该开口139内，配置直立于连接部分135a上形成的凸起136，该凸起136的顶端从保护膜137表面突出。

连接上述柔性配线板110与半导体元件130，如图8(a)所示，首先，将形成半导体元件130的保护膜137一侧的面和配置柔性配线板110的配线膜115一侧的面相互对置，在其间配置由加入了导电性粒子125的粘接剂形成的粘接膜120。

接着，半导体元件130的凸起136以与柔性配线板110的配线膜115的连接部分115a对置的方式放置，同时用半导体元件130和柔性配线板110夹持粘接膜120，在对整体加压的同时进行加热，通过加热粘接膜120进行软化，软化的粘接膜120从半导体元件130的凸起136顶端挤出，剩下的粘接膜120被连接部分115a和凸起136夹持。

图8(b)表示该状态，被凸起136和连接部分115a夹持的粘接膜120中的导电性粒子125通过挤压卡在凸起136顶端表面和连接部分115a的表面中，通过该导电性粒子125连接配线膜115和135。

图8(b)的符号100表示加热、挤压后冷却得到的电器装置。

粘接膜120如果在加热后进行冷却，将会固化，因此，该电器装置100中，半导体元件130和柔性配线板110通过导电性粒子125进行电连接，不仅如此，还产生机械性连接。

但是，柔性配线板110具有柔软性，因此，从与凸起136连接的连接部分115a分离的部分在加热和挤压时，被压紧在半导体元件130的保护膜137表面上，半导体元件130的保护膜137和柔性配线板110的配线膜115形成的面紧密连接。

粘接膜120所采用的导电性粒子125通常平均粒径比半导体元件130的保护膜137的厚度大，并且由坚固的金属制成，因此，如果半导体元件130的保护膜137的表面和柔性配线板110的表面紧密连接，通过挤压，有时导电性粒子125会突破保护膜137。

图8(b)的图面右方是表示导电性粒子125突破保护膜137的状态的模型截面图，在柔性配线板110和半导体元件130紧密连接的部分，如果配线膜115、135各自的配线部分115b、135b相对放置，突破保护膜137的导电性粒子125与配线部分115b、135b接触，构成电器装置100的配线膜115、135会发生短路。

伴随着电子产品的高密度化，半导体元件130的配线膜135的模式近年来已微细化，突破保护膜137的导电性粒子125如果侵入了这些配线膜135之间，还存在相邻的配线膜135彼此通过导电性粒子125发生电连接，半导体元件130的配线膜135彼此发生短路。

而且，如果不将粘接剂成形为膜状，直接涂覆在柔性配线板110表面上，也可能用于与半导体元件130的连接，但是，上述导电性粒子125在糊状粘接剂中没有均一分散，容易沉降，因此，如果采用这类粘接剂容易发生连接不良。

发明内容

本发明的目的在于为了解决上述现有技术的课题，因此提供了对于细节距的回路具有高连接可靠性的粘接膜。

为了解决上述课题，本发明是含有绝缘性粘接成分和分散在上述绝缘性粘接成分中的导电性粒子的粘接剂，其特征在于上述导电性粒子的平均直径在10nm以上90nm以下。

本发明是粘接剂，其特征在于上述粘接剂中所含的上述导电性粒子的比表面积在5m²/g以上80m²/g以下。

本发明是粘接剂，其特征在于在以上述绝缘性粘接成分和上述导电性粒子的总的体积为100时，上述粘接剂中所含的上述导电性粒子的总体积超过0.1但不到12。