[发明专利]多芯片半导体器件和存储卡无效
| 申请号： | 01116669.X | 申请日： | 2001-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN1318866A | 公开（公告）日： | 2001-10-24 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木圭一;作井康司 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L25/04 | 分类号： | H01L25/04;H01L25/065 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 对同样构成的多个半导体芯片进行叠层,构成一种多芯片半导体器件。在上述各半导体芯片内设置有自由可选电路。在该自由可选电路中设置了相当于各芯片叠层级数的熔丝,通过切断该熔丝,单独接收各芯片的芯片控制信号。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 半导体器件 存储 | ||
【主权项】：
1．一种多芯片半导体器件，具有许多个半导体芯片，其特征在于：上述多个半导体芯片分别包括：集成了元件的半导体衬底；连接插头，形成在穿透上述半导体衬底的穿通孔内；以及熔丝部分，设置在上述连接插头和凸块形成区之间，通过有选择地将其切断，对上述连接插头和凸块进行电连接和分离；通过凸块来连接上述各半导体芯片的连接插头，对上述多个半导体芯片进行叠层安装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝，未经株式会社东芝许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/01116669.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
