[发明专利]加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒无效

专利信息
申请号: 01115345.8 申请日: 2001-04-20
公开(公告)号: CN1382532A 公开(公告)日: 2002-12-04
发明(设计)人: 谢华棣;许国全 申请(专利权)人: 谢华棣;许国全
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B23C5/00
代理公司: 隆天国际专利商标代理有限公司 代理人: 潘培坤,陈红
地址: 台湾*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒,用于磨耗的刀具的回收再生,本发明将一磨耗的刀具的刃部去除后,于其一端补足棒材总长,另一端可供加工成刀具的刃部,如此,可应用于各种印刷电路板的刀具,譬如为钻头或是铣刀等,且无尺寸的限制。
搜索关键词: 加工 印刷 电路板 刀具 回收 方法 及其 制成 材料
【主权项】:
1.一种加印刷电路板的刀具的回收方法,用于将一磨耗刀具回收再生,该方法至少包含下列步骤:截断该磨耗刀具的刃部,形成一基材;以及于该基材一端补足总长,形成一刀具材料棒。
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