[发明专利]加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒

说明书

本发明涉及一种刀具的回收方法及其制成的刀具材料棒，应用于印刷电路板加工的刀具，特别是一种可将磨耗刀具回收再生的方法及其制成的材料棒。

印刷电路板可以说是电子装置中必备的元件，随着各种电子装置的日益发达以及普及，印刷电路板的需求量也越来越大，相对的用于印刷电路板的刀具的用量也随之大幅提高。用于印刷电路板加工的刀具，常见的有钻头与铣刀两种，用来对印刷电路板钻孔或是成型切割，因为精密度的要求，所以加工时转速都相当快，大约在每分钟3、4万转到12万转间，所以磨耗得相当快，以钻头为例，大约加工1万孔左右，就需报废。

这一类的刀具包含有刃部11及柄部12(见图1A)，其材质大多以含钴的超微粒碳化钨为主要材料，如此强度及韧性才能兼顾，由于碳化钨并不便宜，加上需求量大、磨耗的又相当快，所以磨耗刀具的回收再生，乃是不容忽视的一环。但因为现行的回收再生的方法可行性不高，且并不普及，所以大部分的厂商都是将磨耗的刀具直接丢弃，或是交给废料回收商再制成其他次级品，造成相当大的资源浪费。

少部分的厂商想到一些可行的回收方式，乃是将磨耗刀具10的刃部11先折断，如图1B所示，再将剩余柄部12整平研磨成一棒径以及长度都较小的圆棒121，装入一个不锈钢的套筒20的卡槽21内(采用焊接或是紧密卡合的方式)，请参阅图1C，以供再加工成一刀具。

但是，此种的回收方式尚存在许多缺点：

1.回收后的小外径碳化钨圆棒可制成的刀具尺寸有一定的限制，也就是不能超过圆棒的直径(如圆棒棒径过大，则会使套筒有撑裂的可能)。

2.因为仅有刀具前端细小棒径的部分为碳化钨，使用上夹持位置皆为不锈钢，故强度不够，故此回收方式仅能应用于钻头(受力方向为轴向力)，而不能用于铣刀(受力方向为径向力)。

3.结合强度不够(同前所述)，故在使用时，钻头(碳化钨)的部分有脱落的可能。

4.因采用小圆棒固定入套管内，故很有可能会有歪斜的现象(见图1D)，尽管外露的部分可加工处理成如正常钻头般铅直，但结合入套管的部分，仍然是歪斜的，使的一边受力较大，而使的整体效能减低。

为解决上述问题本发明提供一种加工印刷电路板的刀具的回收方法及其制成的材料棒，以将用于印刷电路板加工的刀具回收再生，大幅降低制造成本。

根据本发明所揭露的加工印刷电路板的刀具的回收方法，是将一磨耗刀具的刃部去除后，形成一基材；于该基材一端补足棒材总长，形成一刀具材料棒。由所述的回收方法制成的刀具材料棒包含有：

一基材，两端分别具有一加工部以及一尺寸较小的固定部，该加工部可用以供加工成一刀具的刃部；以及

一套管，借由一端的一结合部与该固定部结合，而固定于该加工部。

该材料棒因加工部维持原棒材的外径尺寸，故再生刀具的最大尺寸可达原棒材尺寸，而没有尺寸上的限制，且结合部与刃部仍有一段空间可供夹持，故夹持部位包含有部分的碳化钨，使得夹持强度足够没有应用上的限制，也不会有脱落的现象。

为使对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细说明如下：

图1A～1D为公知刀具回收的示意图；

图2为本发明回收方法的流程图；

图3A～3B为本发明材料棒的示意图；

图4A～4E为本发明固定部及结合部的示意图；

图5A～5B为本发明材料棒的第二实施例；以及

图6为本发明材料棒的第三实施例。

根据本发明所揭露的加工印刷电路板的刀具的回收方法，如图2所示，首先将一磨耗的刀具10的刃部11加以截断(步骤601)，请参阅图1A，形成一基材30，并且补足棒材总长(步骤602)(例如根据IPC-DR-570A，1994的标准所建议，刀具长度必须在英寸)，形成一刀具材料棒，然后可于前端形成新的刃部(步骤603)，譬如为钻头或是铣刀的刃部。

补足总长的方式可利用一垫块50，以平面焊接的方式接于基材30一端，另一端保留原尺寸，供加工形成刃部(图3A)；或是于基材30一端形成一固定部301，请参阅图3B，且固定部301的尺寸小于原刀具10的柄径的尺寸，而前端(也就是固定部301的另一端)同样保留原尺寸，供加工形成刃部，并于固定部301结合一套管40，套管40利用一结合部401结合于固定部301上，可采用焊接或是紧密卡合等方式结合。