[发明专利]发光二级管芯片的封装及其聚光透镜无效
| 申请号： | 01115308.3 | 申请日： | 2001-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN1381904A | 公开（公告）日： | 2002-11-27 |
| 发明（设计）人： | 李志峰;蔡政宏 | 申请（专利权）人： | 银河光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京集佳专利商标事务所 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 台湾桃园县龟山*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管芯片的封装,包括一印刷电路板基材,具有一导体层、一电极,均位于印刷电路板基材的一面;一发光二极管芯片,配置于导体层之上,且具有一导线与电极连接;一聚光透镜,约呈短柱状,对应该发光二极管芯片的位置与印刷电路板基材相接合。聚光透镜的相对两端分别具有一凹曲面及一凸曲面,凹曲面接近并面对发光二极管芯片,凸曲面远离发光二极管芯片,并与凹曲面大约平行。凹曲面与发光二极管芯片之间保持一距离。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 二级 芯片 封装 及其 聚光 透镜 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管芯片的封装，其特征在于：包括：一印刷电路板基材，具有一导体层、一电极，其中该导体层与该电极均位于该印刷电路板基材的一面；至少一发光二极管芯片，配置于该导体层之上，且该发光二极管芯片以一导线与所述电极连接；一聚光透镜，约呈短柱状，该聚光透镜对应于所述发光二极管芯片的位置，并与所述印刷电路板基材相接合，该聚光透镜的相对两端分别具有一凹曲面及一凸曲面，其中，该凹曲面接近并面对所述发光二极管芯片，该凸曲面远离该发光二极管芯片，并与该凹曲面约呈平行，该凹曲面与所述发光二极管芯片之间保持一距离。
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