[发明专利]发光二级管芯片的封装及其聚光透镜

权利要求书

1.一种发光二极管芯片的封装，其特征在于：包括：

一印刷电路板基材，具有一导体层、一电极，其中该导体层与该电极均位于该印刷电路板基材的一面；

至少一发光二极管芯片，配置于该导体层之上，且该发光二极管芯片以一导线与所述电极连接；

一聚光透镜，约呈短柱状，该聚光透镜对应于所述发光二极管芯片的位置，并与所述印刷电路板基材相接合，该聚光透镜的相对两端分别具有一凹曲面及一凸曲面，其中，该凹曲面接近并面对所述发光二极管芯片，该凸曲面远离该发光二极管芯片，并与该凹曲面约呈平行，该凹曲面与所述发光二极管芯片之间保持一距离。

2.根据权利要求1所述的发光二极管芯片的封装，其特征在于：该聚光透镜与该印刷电路板基材相接合的方式包括贴合或嵌合的方式。

3.一种聚光透镜，适用于会聚光线，其特征在于：该光线发射自一点光源，此外，该聚光透镜约呈短柱状，并具有一凹曲面及一凸曲面，其中该凹曲面形成于该聚光透镜的一端，该凸曲面形成于该聚光透镜的相对的另一端，并与该凹曲面约呈平行。

4.根据权利要求3所述的聚光透镜，其特征在于：该凹曲面和该 凸曲面分别是球面、抛物面及双曲面三者之一。

5.根据权利要求3所述的聚光透镜，其特征在于：该聚光透镜的制作方法包括射出成形。

6.一种发光二极管芯片的封装，其特征在于：包括：

一印刷电路板基材，具有一平底凹杯、一电极，其中，该平底凹杯与该电极均位于该印刷电路板基材的一面，该平底凹杯的表面具有一导体层，并在该印刷电路板基材的该面形成一开口；

至少一发光二极管芯片，配置于该平底凹杯的底部，且该发光二极管芯片以一导线与该电极连接；

一聚光透镜，约呈短柱状，该聚光透镜对应于该平底凹杯的该开口的位置，与该印刷电路板基材相接合，该聚光透镜的相对两端分别具有一凹曲面及一凸曲面，其中，该凹曲面接近并面对该发光二极管芯片，该凸曲面远离该发光二极管芯片，并与该凹曲面约呈平行。

7.根据权利要求6所述的发光二极管芯片的封装，其特征在于：该聚光透镜与该印刷电路板基材相接合的方式包括贴合和嵌合的方式。

8.一种聚光透镜，适用于会聚光线，其特征在于：该光线是发射自一面光源，该聚光透镜约呈短柱状，并具有一凹曲面及一凸曲面，其中该凹曲面形成于该聚光透镜的一端，该凸曲面是形成于该聚光透镜的相对的另一端，并与该凹曲面约呈平行。

9.根据权利要求8所述的聚光透镜，其特征在于：该面光源系由一点光源所发出的光线经由一反射曲面的表面反射所形成，其中，该点光源大约接近该反射曲面的焦点。

10.根据权利要求9所述的聚光透镜，其特征在于：该反射曲面是由一平底凹杯的环状曲面所形成，其中该平底凹杯形成于一印刷电路板基材的一面。

11.根据权利要求8所述的聚光透镜，其特征在于：该凹曲面和该凸曲面分别是球面、抛物面及双曲面三者之一。

12.根据权利要求8所述的聚光透镜，其特征在于：该聚光透镜的制作方法包括射出成形。