[发明专利]铅框架和用于铅框架的铜合金无效
| 申请号： | 01111945.4 | 申请日： | 2001-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1317828A | 公开（公告）日： | 2001-10-17 |
| 发明（设计）人： | 富冈靖夫 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C22C9/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 关立新,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种通过控制最上表层而改进的附着有铜合金的氧化膜，用XRD薄膜法进行评价。在此层中，铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率。 | ||
| 搜索关键词： | 框架 用于 铜合金 | ||
【主权项】：
1．一种用树脂封闭的铜合金铅框架，此铅框架的材料包含用XRD薄膜法评价的大量最上表层，其中所述最上表层的铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率。
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