[发明专利]铅框架和用于铅框架的铜合金无效
| 申请号： | 01111945.4 | 申请日： | 2001-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1317828A | 公开（公告）日： | 2001-10-17 |
| 发明（设计）人： | 富冈靖夫 | 申请（专利权）人： | 日矿金属株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C22C9/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 关立新,杨丽琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 框架 用于 铜合金 | ||
1．一种用树脂封闭的铜合金铅框架，此铅框架的材料包含用XRD薄膜法评价的大量最上表层，其中所述最上表层的铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率。
2．根据权利要求1所述的铜合金铅框架，其中所述的铅框架含有用所述树脂封闭的部分，和另一用金属镀膜的外铅部分，其中所述的树脂封闭的部分含有所述的最上表层，此最上表层的峰强度比不大于0.04。
3．根据权利要求1或2所述的铜合金铅框架，按重量百分比计，其中所述的铜合金含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn，余量为Cu和不可避免的杂质。
4．根据权利要求1或2所述的铜合金铅框架，按重量百分比计，其中所述的铜合金含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn，和0.01-1.0％至少一种选自Ni、Sn、In、Mn、P、Mg和Si的元素，余量为Cu和不可避免的杂质。
5．根据权利要求1或2所述的铜合金铅框架，按重量百分比计，其中所述的铜合金含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr,和0.06-2.0％Zn,0.1-1.8％Fe和0.1-0.8％Ti，余量为Cu和不可避免的杂质。
6．根据权利要求1或2所述的铜合金铅框架，按重量百分比计，其中所述的铜合金含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn,0.1-1.8％Fe和0.1-0.8％Ti，和0.01-1.0％至少一种选自Ni、Sn、In、Mn、P、Mg和Si的元素，余量为Cu和不可避免的杂质。
7．一种含有用XRD薄膜法评价的大量最上表层的铜合金铅框架，其中所述最上表层铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率，并按重量百分比计，进一步含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn，余量为Cu和不可避免的杂质。
8．一种含有用XRD薄膜法评价的大量最上表层的铜合金铅框架，其中所述最上表层铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率，并按重量百分比计，进一步含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn,0.01-1.0％至少一种选自Ni、Sn、In、Mn、P、Mg和Si的元素，余重为Cu和不可避免的杂质。
9．一种含有用XRD薄膜法评价的大量最上表层的铜合金铅框架，其中所述最上表层铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率，并按重量百分比计，进一步含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn,0.1-1.8％Fe和0.1-0.8％Ti，余量为Cu和不可避免的杂质。
10．一种含有用XRD薄膜法评价的大量最上表层的铜合金铅框架，其中所述最上表层铜合金结晶具有{100}相对于{111}的不大于0.04的峰强度比率，并按重量百分比计，进一步含有0.04-0.4％Cr,0.03-0.25％Zr，和0.06-2.0％Zn,0.1-1.8％Fe,0.1-0.8％Ti，和0.01-1.0％至少一种选自Ni、Sn、In、Mn、P、Mg和Si的元素，余量为Cu和不可避免的杂质。
11．根据权利要求7-10中的任一权利要求所述的铜合金，它作为铅框架。
12．根据权利要求7-11中的任一权利要求所述的铜合金，其中它最终在下列条件下冷轧，最终通过的辊的直径等于或大于100mm的，辊轧速度大于或等于200m/min，辊油粘度等于或大于0.05cm2/s。
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