[发明专利]晶圆打线成形金属凸块封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 01104223.0 | 申请日： | 2001-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1372312A | 公开（公告）日： | 2002-10-02 |
| 发明（设计）人： | 谢文乐;涂丰昌;黄富裕;庄永成;蒲志淳 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆打线成形金属凸块封装结构及其制作方法。为提供一种可缓和应力变化、节省材料、降低成本、提高紧密结合特性的封装集成电路板的封装结构及其制作方法,提出本发明,制作方法包括包括黏焊金属导线打线成球形成金属柱、成形金属凸块及植锡球凸块;结构包括依序固定于晶圆金属垫顶面的金属凸块及锡球凸块;锡球凸块底部固设有下治金层。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆打线 成形 金属 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1、一种晶圆打线成形金属凸块封装结构制作方法，其特征在于它包括如下步骤：步骤一黏焊金属导线将合适的金属导线黏焊于金属垫上；以黏焊金属导线打线成球形成金属柱；步骤二成形金属凸块将金属柱整平成形金属凸块；步骤三植锡球凸块在金属凸块上植上锡球凸块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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