[发明专利]半导体晶片,抛光装置和方法

摘要

一种用于抛光半导体晶片的晶片抛光装置。该抛光机包括一个基体(23)、一个回转台(27)、一个抛光垫(29)和一个用于驱动抛光头(63)旋转的驱动机构(45)。该抛光头适于保持至少一个晶片(35)，用于将该晶片的前表面与该抛光垫的工作表面接合。一个球面轴承组件(75)将该抛光头(63)安装在驱动机构上，用于当抛光头保持晶片与抛光垫接合时，将该抛光头绕一个位于不高于工作表面的万向节点(P)枢转。该枢转允许晶片前表面的平面连续地将自身找正，以均衡在晶片前表面上的抛光压力，而抛光头的旋转由该驱动机构驱动。这将前表面和工作表面保持为一种连续平行的关系，用于一个半导体晶片尤其是在晶片侧边缘附近的更均匀的抛光。还公开了一种晶片盒和抛光方法。

主权项

1.晶片抛光装置，它包括：一个用于支承抛光装置的元件的基体；一个上面具有一个抛光垫并安装在基体上的回转台，用于回转台和抛光垫相对于基体绕一个垂直于回转台和抛光垫的轴线旋转，所述抛光垫包括一个可以与一个晶片的前表面接合用于抛光所述晶片的前表面的工作表面；一个安装在所述基体上用于产生绕一个基本上与回转台轴线平行的轴线的旋转运动的驱动机构；一个连接到用于抛光头的驱动旋转的驱动机构的抛光头，所述抛光头适于保持至少一个晶片，用于将所述晶片的前表面与抛光垫的工作表面接合；和一个球面轴承组件，所述球面轴承组件将所述抛光头安装在驱动机构上，用于当抛光头保持晶片与抛光垫接合时，使所述抛光头绕一个处于不高于该晶片前表面和该工作表面的界面的万向节点枢转，从而允许晶片前表面的平面连续地将其自身找正，以均衡在晶片前表面上的抛光压力，而抛光头的旋转由驱动机构驱动，用于保持前表面和工作表面处于平坦接合，用于半导体晶片的更均匀的抛光。