[发明专利]基于硅的传感器系统有效
| 申请号： | 00815380.9 | 申请日： | 2000-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN1387741A | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | M·米伦博恩;J·F·库曼;P·U·舍尔 | 申请（专利权）人： | 微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;//19/00;19/02;25/00;19/01 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 罗朋,梁永 |
| 地址： | 丹麦罗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及固态基于硅的电容式话筒系统,该系统适于批量生产。与现有技术中公开的任何其它系统相比,形成该话筒系统的不同元件的组合更灵活。话筒系统不同元件之间的电连接采用倒装片式技术经硅载体经济且可靠地建立。本发明使用一种集成的电子电路芯片,优选一种专用集成电路(ASIC),它可分开地并与该话筒的换能器元件的设计和制造无关地设计和制造。完整的传感器系统可借助表面安装技术以朝向与上述对环境的接口不矛盾的系统一侧的接触与外部衬底电连接。这允许用户将简单且有效的表面安装技术应用于整个系统的装配。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 传感器 系统 | ||
【主权项】：
1.一种传感器系统，包括-一个具有第一表面的载体部件，所述第一表面容纳第一和第二组接触元件，-一个包括一有源部件的换能器元件，所述有源部件与换能器元件的至少一个接触元件连接，所述至少一个接触元件与第一组载体部件的接触元件之一对准，以便获得该有源部件和该载体部件之间的电接触，以及-一种包括具有至少一个接触元件的集成电路的电子设备，所述至少一个接触元件与第二组载体部件的接触元件之一对准，以便获得该集成电路和该载体部件之间的电接触。其中第一组的至少一个接触元件与第二组的至少一个接触元件电连接，以便获得换能器元件的有源部件和电子设备的集成电路之间的电接触。
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