[发明专利]基于硅的传感器系统有效

专利信息
申请号: 00815380.9 申请日: 2000-09-06
公开(公告)号: CN1387741A 公开(公告)日: 2002-12-25
发明(设计)人: M·米伦博恩;J·F·库曼;P·U·舍尔 申请(专利权)人: 微电子有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04;//19/00;19/02;25/00;19/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 罗朋,梁永
地址: 丹麦罗*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 基于 传感器 系统
【权利要求书】:

1.一种传感器系统,包括

-一个具有第一表面的载体部件,所述第一表面容纳第一和第二组接触元件,

-一个包括一有源部件的换能器元件,所述有源部件与换能器元件的至少一个接触元件连接,所述至少一个接触元件与第一组载体部件的接触元件之一对准,以便获得该有源部件和该载体部件之间的电接触,以及

-一种包括具有至少一个接触元件的集成电路的电子设备,所述至少一个接触元件与第二组载体部件的接触元件之一对准,以便获得该集成电路和该载体部件之间的电接触。

其中第一组的至少一个接触元件与第二组的至少一个接触元件电连接,以便获得换能器元件的有源部件和电子设备的集成电路之间的电接触。

2.根据权利要求1的传感器系统,其中该载体部件进一步包括第二表面,所述第二表面容纳多个接触元件,其中第一或第二组的至少一个接触元件与由第二表面容纳的接触元件之一电连接。

3.根据权利要求2传感器系统,其中该第一和第二表面基本上彼此平行和相对。

4.根据权利要求1-3任何之一的传感器系统,其中该载体部件是基于硅的载体部件。

5.根据权利要求1-4任何之一的传感器系统,其中该载体部件进一步包括一凹槽,所述凹槽与该换能器元件的有源部件对准。

6.根据权利要求1-5任何之一的传感器系统,其中该换能器元件进一步包括一空腔,该有源部件限定所述空腔的底部。

7.根据权利要求5的传感器系统,进一步包括载体部件的第二表面和凹槽之间的开口。

8.按照前述权利要求任何之一的传感器系统,其中该换能器元件是基于硅的。

9.按照前述权利要求任何之一的传感器系统,其中该载体部件、换能器元件和电子设备是基于硅的。

10.根据权利要求1的传感器系统,其中该换能器元件的有源部件包括一电容器,所述电容器由一弹性膜片和一基本上刚性的背面板组合形成。

11.根据权利要求6的传感器系统,其中该换能器元件进一步包括一盖,换能器元件的盖和有源部件限定该空腔的上下边界。

12.按照前述权利要求任何之一的传感器系统,其中该传感器系统的至少部分外表面容纳一导电层。

13.根据权利要求12的传感器系统,其中该导电层包括一金属层。

14.根据权利要求12的传感器系统,其中该导电层包括一导电聚合物层。

15.按照前述权利要求任何之一的传感器系统,其中该接触元件包括一焊料材料,诸如锡、银锡、金锡或铅锡。

16.根据权利要求6的传感器系统,进一步包括用于气密封接换能器元件的封接手段。

17.一种传感器系统,包括

-一具有第一表面的载体部件,所述第一表面容纳第一,第二和第三组接触元件,

-包括一有源部件的第一换能器元件,所述有源部件与第一换能器元件的至少一个接触元件电连接,所述至少一个接触元件与该第一组载体部件的接触元件之一对准,以便获得第一换能器元件的有源部件和载体部件之间的电接触,

-包括一有源部件的第二换能器元件,所述有源部件与第二换能器元件的至少一个接触元件电连接,所述至少一个接触元件与第二组载体部件的接触元件之一对准,以便获得第二换能器元件的有源部件和载体部件之间的电接触,以及

-包括具有至少一个接触元件的集成电路的电子设备,所述至少一个接触元件与第三组载体部件的接触元件之一对准,以便获得该集成电路和该载体部件之间的电接触。

其中第一组的至少一个接触元件与第三组的至少一个接触元件电连接,并且其中第二组的至少一个接触元件与第三组的至少一个接触元件电连接,以便获得第一换能器元件的有源部件和该集成电路之间的电接触,以及第二换能器元件的有源部件和该集成电路之间的电接触。

18.根据权利要求17的传感器系统,其中该载体部件进一步包括第二表面,所述第二表面容纳多个接触元件,其中第一、第二或第三组的至少一个接触元件与由第二表面容纳的接触元件之一电连接。

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