[发明专利]铜底基的选择性沉积方法

摘要

为制品如电子元件，例如印刷线路板的铜表面上提供有机可焊性防腐剂(OSP)涂层的选择性沉积的一种方法，作为保护性涂层并保持铜表面的可焊性，而基本上排除金表面吸引相同的OSP涂层，该涂层以玷污的方式引起宏观缺陷，并且可以减少金接触表面的导电性。该方法改善了传统的OSP方法，并且在应用OSP涂层之前采用铜表面的预处理，包括用苯并咪唑或其衍生物的水溶液来处理已洗净并优选已微蚀的铜，以在铜表面形成预涂层。在预处理步骤后，通常采用合适的OSP溶液处理被顸涂的铜表面，如用被取代的苯并咪唑化合物水溶液，优选在2－位取代。

主权项

1.在为保护表面免受氧化并增强其焊接性能的金属表面处理方法中，清洗金属表面，任选蚀刻，然后和有机可焊性防腐剂接触以在金属表面形成一层保护性薄膜，改进方法包括：在金属表面和用来提供保护性薄膜的有机可焊性防腐剂接触之前将金属表面和预处理溶液进行接触，预处理溶液含有如下通式的苯并咪唑化合物：其中，R1、R2、R3和R4独立地选自氢原子、取代或未取代的含1-10个碳原子的烷基、优选含1-4个碳原子的低级烷基、取代或未取代的芳基、卤原子、含1-10个碳原子，优选1-4个碳原子的烷氧基、含1-10个碳原子，优选1-4个碳原子的烷基氨基、氰基、硝基以及它们的混合物。