[发明专利]铜底基的选择性沉积方法

权利要求书

1.在为保护表面免受氧化并增强其焊接性能的金属表面处理方法中，清洗金属表面，任选蚀刻，然后和有机可焊性防腐剂接触以在金属表面形成一层保护性薄膜，改进方法包括：

在金属表面和用来提供保护性薄膜的有机可焊性防腐剂接触之前将金属表面和预处理溶液进行接触，预处理溶液含有如下通式的苯并咪唑化合物：其中，R₁、R₂、R₃和R₄独立地选自氢原子、取代或未取代的含1-10个碳原子的烷基、优选含1-4个碳原子的低级烷基、取代或未取代的芳基、卤原子、含1-10个碳原子，优选1-4个碳原子的烷氧基、含1-10个碳原子，优选1-4个碳原子的烷基氨基、氰基、硝基以及它们的混合物。

2.权利要求1的方法，其中R₁、R₂、R₃和R₄都是氢。

3.权利要求1的方法，其中预处理溶液进一步含有腐蚀抑制剂。

4.权利要求3的方法，其中腐蚀抑制剂是C1-C4的链烷醇胺。

5.权利要求4的方法，其中链烷醇胺是三异丙醇胺。

6.权利要求3的方法，其中预处理溶液进一步含有缓冲剂以稳定溶液的pH值。

7.权利要求6的方法，其中缓冲剂是铵盐。

8.权利要求7的方法，其中铵盐是乙酸铵。

9.权利要求1的方法，其中预处理溶液在温度大约为70°F-120°F使用。

10.权利要求9的方法，其中预处理溶液的pH值大约为1-11。

11.权利要求10的方法，其中预处理溶液的pH值大约为7-10。

12.权利要求1的方法，其中有机可焊性防腐剂是三唑、咪唑或苯并咪唑或其衍生物的溶液。

13.权利要求12的方法，其中有机可焊性防腐剂是2-取代的苯并咪唑化合物。

14.权利要求13的方法，其中溶液含有少于约50ppm的重金属。

15.权利要求14的方法，其中重金属是铜。

16.使用权利要求1的方法制造的具有铜金属表面的印刷线路板。

17.使用权利要求8的方法制造的具有铜金属表面的印刷线路板。

18.使用权利要求11的方法制造的具有铜金属表面的印刷线路板。

19.使用权利要求12的方法制造的具有铜金属表面的印刷线路板。

20.使用权利要求15的方法制造的具有铜金属表面的印刷线路板。