[发明专利]可低温烧结的低损耗介质陶瓷组合物及其制备方法

摘要

一种在低温烧结的低损耗高频介质陶瓷组合物及其制造方法,特征在于使用低价材料,如ZnO－MO(M=Mg、Co、Ni)－TiO2,实现了优异的介电性能,例如与传统高频陶瓷组合物相比,明显更低的烧结温度和更高的品质因数和介电常数、稳定的温度系数、和根据组成而变化的温度补偿性能。此外,可以使用Ag、Cu、它们的合金或Ag/Pd合金作为内电极。因此,本发明的组合物可以用作所有种类的高频器件的介质材料,如多层片式电容器、多层片式滤波器、多层片式电容器/电感器复合器件和模块、低温烧结基板、谐振器或滤波器和陶瓷天线。

主权项

1.一种高频介质陶瓷组合物，通过结合(Zn1-xMx)TiO3和yTiO2的混合物作为主要成分，向其中加入0-5重量％B2O3、0-5重量％H3BO3、0-5重量％SiO2-K2O玻璃、0-5重量％B2O3和SiO2-K2O玻璃，或0-5重量％H3BO3和SiO2-K2O玻璃中的一种作为添加剂而构成，满足下列条件：M是Mg、Co或Ni，在Mg的情况下‘x’为0≤x≤0.55，在Co的情况下‘x’为0≤x≤1.0，在Ni的情况下‘x’为0≤x≤1.0，且0≤y≤0.6。