[发明专利]可低温烧结的低损耗介质陶瓷组合物及其制备方法

权利要求书

1.一种高频介质陶瓷组合物，通过结合(Zn_1-xM_x)TiO₃和yTiO₂的混合物作为主要成分，向其中加入0-5重量％B₂O₃、0-5重量％H₃BO₃、0-5重量％SiO₂-K₂O玻璃、0-5重量％B₂O₃和SiO₂-K₂O玻璃，或0-5重量％H₃BO₃和SiO₂-K₂O玻璃中的一种作为添加剂而构成，满足下列条件：

M是Mg、Co或Ni，

在Mg的情况下‘x’为0≤x≤0.55，在Co的情况下‘x’为0≤x≤1.0，在Ni的情况下‘x’为0≤x≤1.0，且

0≤y≤0.6。

2.一种高频介质陶瓷组合物的制备方法，其中，根据(Zn_1-xM_x)TiO₃和yTiO₂(M是Mg、Co和Ni之一，在Mg的情况下x为0≤x≤0.55，在Co的情况下x为0≤x≤1，在Ni的情况下x为0≤x≤1，且0≤y≤0.6)的组成范围，称量ZnO、MO(在这方面，MO是MgO、CoO或NiO)和TiO₂，混合并干燥，

在850-950℃的温度煅烧干燥粉末，

煅烧后的粉末与作为添加剂的0-5重量％B₂O₃、0-5重量％H₃BO₃、0-5重量％SiO₂-K₂O玻璃、0-5重量％B₂O₃和SiO₂-K₂O玻璃，或0-5重量％H₃BO₃和SiO₂-K₂O玻璃中的一种混合，

粉碎混合后的粉末，

成型粉碎后的粉末，

在925-1100℃的温度烧成成型体，和

在相当于低于图2所示的分相温度的区域(区域II)的温度煅烧(Zn_1-xM_x)TiO₃，获得菱形/六方晶体的单一相的(Zn_1-xM_x)TiO₃(M是Mg、Co或Ni)。

3.根据权利要求2的方法，其中，制造成型体的方法是把加入PVA粘合剂的水溶液喷涂在粉碎后的粉末上，来制造团粒，并向这种团粒施加压力。

4.根据权利要求3的方法，还包括把成型体在300-500℃的温度保温预定的时间并排出粘合剂的步骤。

5.根据权利要求2的方法，其中，首先煅烧(Zn_1-xM_x)TiO₃，煅烧后的(Zn_1-xM_x)TiO₃与作为添加剂的0-5重量％B₂O₃、0-5重量％H₃BO₃、0-5重量％SiO₂-K₂O玻璃、0-5重量％B₂O₃和SiO₂-K₂O玻璃，或0-5重量％H₃BO₃和SiO₂-K₂O玻璃中的一种混合，然后烧结。