[发明专利]一种减弱寄生效应的电光封装

摘要

一种可插入电子部件主板使封装能接收来自主板的电与/或光信号,把电信号变换为光信号并在封装内传输光信号,及从封装发射光信号与/或把光信号变回从封装发射的电信号的电光封装。这种封装包括至少一个衬底;至少一个直接或间接布置在衬底上的集成电路管芯;至少一个同集成电路管芯有效连接以接收来自集成电路管芯的电信号并把电信号变换为光信号的电－光变换器;与至少一个经构造与布置以接收来自变换器的光信号并把光信号或传输至封装的外部作为光信号或传输至一个附加提供在封装内的光－电变换器的光导管。集成电路管芯、电－光变换器与至少一部分光导管封装在一种树脂或固化的树脂内。

主权项

1.一种可插入电子部件主板使所述封装能接收来自主板的电与/或光信号，把电信号变换为光信号并在所述封装内传输光信号，及从所述封装发射光信号与/或把光信号变换为从所述封装发射的电信号的电光封装，所述封装包括：至少一个衬底；至少一块直接或间接布置在所述衬底上的集成电路管芯；至少一个同所述集成电路管芯有效连接以接收来自所述集成电路管芯的电信号并把电信号变换为光信号的电-光变换器；与至少一个经构造与布置以接收来自所述变换器的光信号把光信号或传输至所述封装的外部作为光信号或传输至一个附加提供在所述封装内的光-电变换器的光波导，其中所述集成电路管芯、所述电-光变换器与至少一部分所述光波导封装在一种树脂或固化的树脂内。