[发明专利]一种减弱寄生效应的电光封装

权利要求书

1.一种可插入电子部件主板使所述封装能接收来自主板的电与/或光信号，把电信号变换为光信号并在所述封装内传输光信号，及从所述封装发射光信号与/或把光信号变换为从所述封装发射的电信号的电光封装，所述封装包括：

至少一个衬底；

至少一块直接或间接布置在所述衬底上的集成电路管芯；

至少一个同所述集成电路管芯有效连接以接收来自所述集成电路管芯的电信号并把电信号变换为光信号的电-光变换器；与

至少一个经构造与布置以接收来自所述变换器的光信号把光信号或传输至所述封装的外部作为光信号或传输至一个附加提供在所述封装内的光-电变换器的光波导，

其中所述集成电路管芯、所述电-光变换器与至少一部分所述光波导封装在一种树脂或固化的树脂内。

2.权利要求1的电光封装，其中所述封装接收来自主板的电信号。

3.权利要求1的电光封装，其中所述封装接收来自主板的光信号。

4.权利要求1的电光封装，其中所述光波导包括许多光纤。

5.权利要求4的电光封装，其中所述封装包括所述光-电变换器，所述光-电变换器布置在所述衬底的下面并同输出电信号的导电体连接。

6.权利要求4的电光封装，其中所述集成电路管芯插入在所述电-光变换器与所述衬底之间。

7.权利要求4的电光封装，其中所述电-光变换器插入在所述集成电路管芯与所述衬底之间。

8.权利要求4的电光封装，其中所述封装输出光信号。

9.权利要求1的电光封装，其中光波导包括一个光导带。

10.权利要求9的电光封装，其中所述封装包括所述光-电变换器，所述光-电变换器布置在衬底下面并同输出电信号的导电体连接。

11.权利要求9的电光封装，其中所述集成电路管芯插入在所述电-光变换器与所述衬底之间。

12.权利要求9的电光封装，其中所述电-光变换器插入在所述集成电路管芯与所述衬底之间。

13.权利要求9的电光封装，其中所述封装输出光信号。

14.一种电子部件，包括：

a)一块主板；

b)至少一个板；

c)至少一个连接所述主板与所述板的边缘连接器；与

d)至少一个装配在所述板上的电光封装，所述封装包括：

至少一个衬底；

至少一个直接或间接布置在所述衬底上的集成电路管芯；

至少一个同所述集成电路管芯有效连接以接收来自所述集成电路管芯的电信号并把电信号变换为光信号的电-光变换器；与

至少一个经构造与布置以接收来自所述变换器的光信号并把光信号或传输至所述封装的外部作为光信号或传输至附加提供在所述封装内的光-电变换器的光波导，

其中所述集成电路管芯、所述电-光变换器与至少一部分所述光波导封装在一种树脂或固化的树脂内。

15.权利要求14的电光封装，其中所述光波导包括许多光纤。

16.权利要求15的电光封装，其中所述封装包括所述光-电变换器，所述光-电变换器布置在所述衬底下面并同输出电信号的导电体连接。

17.权利要求15的电光封装，其中所述集成电路管芯插入在所述电-光变换器与所述衬底之间。

18.权利要求15的电光封装，其中所述电-光变换器插入在所述集成电路管芯与所述衬底之间。

19.权利要求15的电光封装，其中所述封装输出光信号。

20.权利要求14的电光封装，其中所述光波导包括一个光导带。

21.权利要求20的电光封装，其中所述封装包括所述光-电变换器，所述光-电变换器布置在衬底下面并同输出电信号的导电体连接。

22.权利要求20的电光封装，其中所述集成电路管芯插入在所述电-光变换器与所述衬底之间。

23.权利要求20的电光封装，其中所述电-光变换器插入在所述集成电路管芯与所述衬底之间。