[发明专利]用于半导体封铸的树脂组合物、由所述材料获得的半导体设备以及制造半导体设备的方法无效
| 申请号： | 00806607.8 | 申请日： | 2000-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1348481A | 公开（公告）日： | 2002-05-08 |
| 发明（设计）人： | 原田忠昭;多喜秀彰;细川敏嗣 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/36;C08G59/62;C08G59/40;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 钟守期 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于半导体封铸的树脂组合物,所述树脂组合物包括(A)环氧树脂;(B)酚醛树脂;(C)潜在的固化促进剂和(D)无机填料,其在25℃下的粘度为7,000泊或更大,在80℃下的粘度为5,000泊或更小。所述树脂组合物不仅具有优异的防潮可靠性和贮存稳定性而且具有优异的可倒出性和可涂布性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 树脂 组合 材料 获得 半导体设备 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封铸的树脂组合物，所述树脂组合物包括下面的组分(A)-(D)，其在25℃下的粘度为7,000泊或更大，在80℃下的粘度为5,000泊或更小：(A)环氧树脂；(B)酚醛树脂；(C)潜在的固化促进剂；和(D)无机填料。
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