[发明专利]用于半导体封铸的树脂组合物、由所述材料获得的半导体设备以及制造半导体设备的方法

权利要求书

1.一种用于半导体封铸的树脂组合物，所述树脂组合物包括下面的组分(A)-(D)，其在25℃下的粘度为7,000泊或更大，在80℃下的粘度为5,000泊或更小：

(A)环氧树脂；

(B)酚醛树脂；

(C)潜在的固化促进剂；和

(D)无机填料。

2.根据权利要求1的用于半导体封铸的树脂组合物，其中所述组分(A)为液体环氧树脂，和所述组分(B)为固体酚醛树脂。

3.根据权利要求1的用于半导体封铸的树脂组合物，其中所述组分(A)为固体环氧树脂，和所述组分(B)为液体酚醛树脂。

4.根据权利要求1的用于半导体封铸的树脂组合物，其中所述组分(A)为固体环氧树脂，和所述组分(B)为固体酚醛树脂。

5.根据权利要求1-4中任一项的用于半导体封铸的树脂组合物，其中所述作为组分(C)的潜在的固化促进剂为具有芯壳结构的微囊型固化促进剂，其包括由壳部分包封的由固化促进剂制成的芯部分，所述壳部分主要由具有由下面通式(1)代表的结构单元的聚合物组成：式中R代表二价或三价有机基团；R₁和R₂可以相同或不同，各自代表氢原子或一价有机基团。

6.根据权利要求1-5中任一项的用于半导体封铸的树脂组合物，其中所述作为组分(D)的无机填料为球状熔凝硅石粉，所述球状熔凝硅石粉在所述用于半导体封铸的树脂组合物中的掺入比例为15-85％重量，基于所述用于半导体封铸的树脂组合物的总量计。

7.一种半导体设备，包括：在布线电路板上提供的半导体元件，在它们之间插入有许多连接电极部分，在所述布线电路板和所述半导体元件之间的被封铸树脂层密封的间隙；其中所述封铸树脂层由根据权利要求1-6中任一项的用于半导体封铸的树脂组合物形成。

8.一种生产半导体设备的方法，所述半导体设备包括：在布线电路板上提供的半导体元件，在它们之间插入有许多连接电极部分，在所述布线电路板和所述半导体元件之间的被封铸树脂层密封的间隙；所述方法包括用根据权利要求1-6中任一项的用于半导体封铸的树脂组合物填充在所述布线电路板和所述半导体元件之间的间隙，然后固化所述树脂组合物以形成所述封铸树脂层。

9.一种包括在布线电路板上提供的半导体元件的半导体设备，所述布线电路板和所述布线电路板元件彼此电连接，封铸树脂层以将所述半导体元件结合在其中的方式将所述半导体元件封铸，其中所述封铸树脂层由根据权利要求1-6中任一项的用于半导体封铸的树脂组合物形成。

10.一种生产半导体设备的方法，所述半导体设备包括：在布线电路板上提供的半导体元件，所述布线电路板和所述布线电路板元件彼此电连接，封铸树脂层以将所述半导体元件结合在其中的方式将所述半导体元件封铸；所述方法包括将半导体元件置于所述布线电路板上，将所述布线电路板和所述半导体元件彼此电连接，将根据权利要求1-6中任一项的用于半导体封铸的树脂组合物施用于所述布线电路板的半导体元件那一侧，随后固化所述用于半导体封铸的树脂组合物以形成所述封铸树脂层。

11.一种半导体产品，所述半导体产品包括具有形成的树脂封铸层的半导体设备，许多连接电极部分插在它们中间，所述半导体设备提供在装配板上，所述半导体设备的布线电路板与所述装配板相对，在所述装配板和所述半导体设备之间的间隙用封铸树脂层进行密封，其中所述封铸树脂层由根据权利要求1-6中任一项的用于半导体封铸的树脂组合物形成。

12.一种生产半导体设备的方法，所述方法包括在半导体晶片上的突出电极部分那一侧形成由根据权利要求1-6中任一项的用于半导体封铸的树脂组合物形成的树脂层至预定的厚度的步骤，所述晶片具有许多半导体元件，在其上形成突出的电极部分，这种结构使得至少所述突出电极部分的前端暴露在所述树脂层的外面；所述方法还包括将所述在其上面形成树脂层的半导体晶片切割成独立的半导体元件的步骤。

13.根据权利要求12的生产半导体设备的方法，其中所述形成树脂层的步骤通过印刷罩子上的开孔来实施。