[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 00804230.6 | 申请日： | 2000-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN1341279A | 公开（公告）日： | 2002-03-20 |
| 发明（设计）人： | 平野孝;山本景寿;番场敏夫;真壁裕明 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L21/312;H01L21/027;G03F7/022;G03F7/038;G03F7/075;C08G69/42;C08G73/22 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 杜京英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明改进了在生产倒装片中的操作问题并提供了各种可靠性高的半导体器件。将一种包含100重量份聚酰胺和1至100重量份光敏重氮醌化合物的正光敏树脂组合物涂布在形成器件的表面、图形化并固化。所得用于器件保护的聚苯并噁唑树脂薄膜和凸点电极用于模塑半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，包括：(a)用于芯片保护的聚苯并噁唑树脂薄膜，它通过在电路形成芯片上涂覆正光敏树脂组合物，和将涂覆的组合物进行图形化并固化获得，所述正光敏树脂组合物包括100重量份下面通式(1)表示的聚酰胺和1至100重量份光敏重氮醌化合物，和(b)凸点电极：其中X为四价芳基；Y为二价芳基；Z为(R1和R2各自为二价有机基团，R3和R4各自为单价有机基团)；E为具有至少一个链烯基或链炔基的羧基脂族、脂环族或芳族基团；a和b各自为摩尔分数，a+b＝100mol％，a＝60.0至100.0mol％，b＝0至40.0mol％，和n＝2至500。
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