[发明专利]半导体器件有效

申请号：	00804230.6	申请日：	2000-02-23
公开（公告）号：	CN1341279A	公开（公告）日：	2002-03-20
发明（设计）人：	平野孝;山本景寿;番场敏夫;真壁裕明	申请（专利权）人：	住友电木株式会社
主分类号：	H01L23/29	分类号：	H01L23/29;H01L21/312;H01L21/027;G03F7/022;G03F7/038;G03F7/075;C08G69/42;C08G73/22
代理公司：	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人：	杜京英
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	半导体器件
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种半导体器件，包括：

(a)用于芯片保护的聚苯并噁唑树脂薄膜，它通过在电路形成芯片上涂覆正光敏树脂组合物，和将涂覆的组合物进行图形化并固化获得，所述正光敏树脂组合物包括100重量份下面通式(1)表示的聚酰胺和1至100重量份光敏重氮醌化合物，和

(b)凸点电极：其中X为四价芳基；Y为二价芳基；Z为(R₁和R₂各自为二价有机基团，R₃和R₄各自为单价有机基团)；E为具有至少一个链烯基或链炔基的羧基脂族、脂环族或芳族基团；a和b各自为摩尔分数，a+b＝100mol％，a＝60.0至100.0mol％，b＝0至40.0mol％，和n＝2至500。

2.根据权利要求1的半导体器件，其中正光敏树脂组合物包含下面通式(2)表示的双酚化合物和下面通式(3)表示的三酚化合物，其总量为1至30重量份：其中R₅和R₆各自为氢原子或烷基，R₇、R₈、R₉和R₁₀各自为选自氢原子、卤原子、羟基、烷氧基、环烷基和烷基的原子或基团，和其中R₁₁为氢原子或烷基；R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆和R₁₇各自为选自氢原子、卤原子、羟基、烷基、烷氧基和环烷基的原子或基团。