[发明专利]导电的独立式微孔聚合物板无效
| 申请号： | 00803972.0 | 申请日： | 2000-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1341282A | 公开（公告）日： | 2002-03-20 |
| 发明（设计）人： | J·伊曼纽尔;J·杨;R·W·派卡拉 | 申请（专利权）人： | 阿姆泰克研究国际公司 |
| 主分类号： | H01M4/62 | 分类号： | H01M4/62;H01M4/64;H01M2/16;H01M4/02;H01M4/96;H01M10/04;H01M6/06;H01M10/40;H01G9/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民,彭益群 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种独立多微孔聚合物板(52,56),是由一种聚合物基体粘合和导电基体所组成的。所述聚合物基体优选包括UHMWPE,而所述导电基体优选是呈粉末形式的。所述UHMWPE具有的分子量足够提供分子链缠结,以形成具有独立性能的板。多层多板(30)可经缠绕或层叠在一个填充有电解液的组合件中,以用作能量存储装置(86)如电池中的电极。在这类装置中,金属层(81,83)可施加到所述多微孔板上,作为电流集电器。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 立式 微孔 聚合物 | ||
【主权项】：
1.一种独立式微孔聚合物薄板，包括：聚合物基体，其粘合具有导电性能的材料组分，所述聚合物基体包括一种超高分子量的聚烯烃，其分子量提供足够的分子链缠结，以形成具有独立性能并带有孔隙的多微孔薄板，所述微孔薄板中的聚合物基体不超过约0.20的体积分数，并且所述微孔薄板孔隙的体积分数在约0.20-0.8之间。
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