[发明专利]导电的独立式微孔聚合物板无效
申请号: | 00803972.0 | 申请日: | 2000-02-18 |
公开(公告)号: | CN1341282A | 公开(公告)日: | 2002-03-20 |
发明(设计)人: | J·伊曼纽尔;J·杨;R·W·派卡拉 | 申请(专利权)人: | 阿姆泰克研究国际公司 |
主分类号: | H01M4/62 | 分类号: | H01M4/62;H01M4/64;H01M2/16;H01M4/02;H01M4/96;H01M10/04;H01M6/06;H01M10/40;H01G9/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民,彭益群 |
地址: | 美国俄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 立式 微孔 聚合物 | ||
1.一种独立式微孔聚合物薄板,包括:
聚合物基体,其粘合具有导电性能的材料组分,所述聚合物基体包括一种超高分子量的聚烯烃,其分子量提供足够的分子链缠结,以形成具有独立性能并带有孔隙的多微孔薄板,所述微孔薄板中的聚合物基体不超过约0.20的体积分数,并且所述微孔薄板孔隙的体积分数在约0.20-0.8之间。
2.权利要求1所述的聚合物薄板,还包括施加在所述聚合物薄板上的金属层,以形成一种金属化的电流集电器。
3.权利要求1所述的聚合物薄板,其中所述具有导电性能的材料组分包括电化学活性粉末。
4.权利要求1所述的聚合物薄板,其中所述的具有导电性能的材料组分包括结合有导电剂的电化学活性粉末。
5.权利要求1所述的聚合物薄板,其中所述的聚合物基体是挤出的超高分子量聚烯烃薄板。
6.权利要求5所述的聚合物薄板,其中所述的超高分子量聚烯烃是超高分子量聚乙烯。
7.权利要求5所述的聚合物薄板,其中所述的超高分子量聚烯烃以足够量与聚偏氟乙烯、聚偏氟乙烯共聚物、聚环氧乙烷和聚丙烯腈中的一种或多种混合,从而在引入液态电解质之后形成凝胶状的电解质。
8.在一种具有多电极并缠绕或层叠在填充有电解质的组合件中的能量存储装置中,其改进之处包括:
一种膜电极,其包括一种聚合物基体,该聚合物基体粘合具有导电性能的材料组分,所述聚合物基体包括提供足够分子链缠结的一定数量和分子量的超高分子量聚烯烃,形成具有独立性能的多微孔薄板。
9.权利要求8所述的能量存储装置,其中所述具有导电性能的材料组分包括一种电化学活性粉末。
10.权利要求9所述的能量存储装置,其中所述的电化学活性粉末包括:包括锂镍氧化物、锂钴氧化物和锂锰氧化物的锂嵌入化合物;铅(II)氧化物,铅(II,III)氧化物,及铅和铅氧化物的混合物;二氧化锰;氧化锌;镍;锌;铅;银;铁;氧化铁;包括镧-镍(LaNi5)的金属氢化物;氧化钴;镍、锌和镉的氢氧化物,和钴;结晶或无定形含碳材料,呈纤维、粉末或微珠形式存在,包括天然或合成的石墨、炭黑、焦炭、中碳微珠或活性炭。
11.权利要求8所述的能量存储装置,还包括施加到所述聚合物薄板上的金属层,为所述能量存储装置形成一种金属化电流集电器。
12.权利要求11所述的能量存储装置,其中所述金属层包括金属栅格、带孔的金属板、金属膜和金属箔中的一种。
13.权利要求11所述的能量存储装置,其中所述金属层包括通过在所述的多微孔薄板上喷溅沉积、非电沉积、电沉积、等离子体喷雾、或滚动涂敷金属料浆形成的金属膜中的一种;或者层压到所述多微孔薄板上的多孔或非孔金属箔。
14.权利要求8所述的能量存储装置,其中所述膜电极是挤出多孔超高分子量聚烯烃薄板,其粘合所述具有导电性能的材料。
15.权利要求8所述的能量存储装置,其中所述超高分子量聚烯烃是超高分子量聚乙烯。
16.以多层薄板形式形成的电极组件,包括:
一个隔板层,放置在阳极层和阴极层之间并粘着地接合到阳极层和阴极层上;
所述隔板层,是以一种挤出薄板由超高分子量聚烯烃形成的;和
由超高分子量聚烯烃和具有导电性能的材料组分的混合物形成的以挤出薄板形式的每个阳极层和阴级层。
17.权利要求16所述的电极组件,其中所述隔板层还包括非导电的填充物。
18.权利要求16所述的电极组件,还包括一对电流集电器层,每个集电器层接合到一个不同的所述阳极和阴极层上,形成一种电化学电池。
19.权利要求16所述的电极组件,其中所述的在所述隔板层与每个阳极和阴极层之间的粘着接合,是通过挤出或层压之一而得以实现的。
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