[发明专利]可再用的热固性树脂组合物

摘要

本发明涉及可用于将半导体器件,如芯片尺寸或芯片规模外壳(“CSPs”)、球形格子阵列(“BGAs”)等(各自具有在支撑基材上的大规模集成电路(“LST”))固定在电路板上的热固性树脂组合物。本发明的组合物可在合适的条件下再用。

主权项

1．可在包括固定于支撑基材的半导体芯片的半导体器件与电连接所述半导体器件的电路板之间进行未充满密封的热固性树脂组合物，所述组合物的反应产品能够在暴露于温度高于固化该组合物所用的温度下软化并降低粘结性，所述组合物包括：(a)一种环氧树脂组分，该环氧树脂的一部分为具有至少一个可热开裂键的环氧化合物；(b)一种非必要的无机填料组分；和(c)一种固化剂组分，包括选自酸酐化合物、胺化合物、酰胺化合物、咪唑化合物及其混合物的组分。