[发明专利]可再用的热固性树脂组合物

权利要求书

1．可在包括固定于支撑基材的半导体芯片的半导体器件与电连接所述半导体器件的电路板之间进行未充满密封的热固性树脂组合物，所述组合物的反应产品能够在暴露于温度高于固化该组合物所用的温度下软化并降低粘结性，所述组合物包括：

(a)一种环氧树脂组分，该环氧树脂的一部分为具有至少一个可热开裂键的环氧化合物；

(b)一种非必要的无机填料组分；和

(c)一种固化剂组分，包括选自酸酐化合物、胺化合物、酰胺化合物、咪唑化合物及其混合物的组分。

2．根据权利要求1的组合物，其中具有至少一个热可开裂键的环氧化合物可选自具有如下通式的那些化合物：其中各R独立地选自氢、甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、C_1-4烷氧基、卤素、氰基和硝基，各R3独立地选自氢、甲基、乙基、丙基和异丙基，R₁和R₂各自独立地选自氢、甲基、乙基和丙基，条件是R₁和R₂不能同时为氢，m为0或1。

3．根据权利要求2的组合物，其中具有至少一个热可开裂键的环氧化合物为选自如下化合物中的一种：

4．根据权利要求2的组合物，其中具有至少一个热可开裂键的环氧化合物为：

5．根据权利要求1的组合物，还包括流动助剂。

6．根据权利要求5的组合物，其中流动助剂为选自硅烷、钛酸酯和其混合物中的一种。

7．根据权利要求1的组合物，还包括粘结促进剂。

8．根据权利要求7的组合物，其中粘结促进剂为选自缩水甘油基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷和其混合物中的一种。

9．根据权利要求1的组合物，还包括一种氰酸酯。

10．根据权利要求9的组合物，其中氰酸酯为选自二氰氧基苯、三氰氧基苯、二氰氧基萘、三氰氧基萘、二氰氧基联苯、双(氰氧基苯基)甲烷和其烷基衍生物、双(二卤氰氧基苯基)丙烷、双(氰氧基苯基)醚、双(氰氧基苯基)硫醚、双(氰氧基苯基)丙烷、三(氰氧基苯基)亚磷酸酯、三(氰氧基苯基)磷酸酯、双(卤氰氧基苯基)甲烷、氰酸酯化的可溶可熔酚醛树脂、双[氰氧基苯基(甲基亚乙基)]苯、氰酸酯化双酚封端的热塑性低聚物、及其混合物中的一种。

11．根据权利要求1的组合物，其中无机填料组分可选自由或含增强二氧化硅、氧化铝、氮化硅、氮化铝、二氧化硅涂敷氮化铝、氮化硼和其组合构成的材料。

12．根据权利要求1的组合物，其中无机填料组分具有低离子浓度和约2-10μm的颗粒尺寸。

13．根据权利要求1的组合物，其中固化剂组分的酸酐化合物可选自六氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、5-(2,5-二氧代tetrahydrol)-3-甲基-3-环己烯-1,2-二羧酸酐及其混合物。

14．根据权利要求1的组合物，其中固化剂组分的胺化合物选自双氰胺、二亚乙基三胺、三亚乙基四胺、二乙氨基丙胺、间二甲苯二胺、二氨基二苯基胺、异佛尔酮二胺、薄荷烯二胺、聚酰胺和其混合物。

15．根据权利要求1的组合物，其中固化剂组分的酰胺化合物选自双氰胺和其混合物。