[实用新型]电镀槽用原料球的导引对位填充装置无效
| 申请号： | 00268105.6 | 申请日： | 2000-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN2457176Y | 公开（公告）日： | 2001-10-31 |
| 发明（设计）人： | 陈崑龙 | 申请（专利权）人： | 陈崑龙 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀槽原料球的导引对位填充装置,在电镀槽的上方设一可传动球体的输送台,该输送台的一侧形成有槽架,槽架中对应电镀槽内负极端的篮架形成落料口,并于各落料口处对应的输送台的另一侧边枢设一挡板,此挡板连接有具驱动摆移的压缸及弹性元件。当原料球经输送台带动导引至篮架添加时,压缸可推动挡板摆移斜置推动原料球朝向落料口而自动落入篮架内,从而实现自动化控制。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 原料 导引 对位 填充 装置 | ||
【主权项】：
1、一种电镀槽用原料球的导引对位填充装置，其特征在于：在电镀槽的上方设一可传动球体的输送台，该输送台的一侧形成有槽架，槽架中对应电镀槽内负极端的篮架形成落料口，并于各落料口处对应的输送台的另一侧边枢设一挡板，此挡板连接有具驱动摆移的压缸及弹性元件。
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