[实用新型]电镀槽用原料球的导引对位填充装置

说明书

本实用新型涉及一种电镀槽用原料球的导引对位填充装置。

目前，为防止产品的快速氧化，一般常采用电镀处理来改善此问题，并利用其具有金属光泽的电镀面增进产品的美观性，而习知的电镀处理主要是在内置有化学药剂的电镀槽中通电的负极端设置钛金属制成的篮架，并在此钛篮架内放入诸如铜、锌或铔等材质的电镀原料，且为使该电镀原料置于药剂中的接触面积大而多制成球状，并将表面欲电镀的产品置于正极端，则通电后负极端的电镀原料球被电解后以离子的形式往正极端移动而附着于欲电镀的产品表面，从而使产品产生金属电镀面。

然，就上述电镀原料球置于电镀槽负极端的钛篮架的习用方式而言，大多是由人工操作的，而非由专用的独立搬运机构运送电镀原料球至电镀槽上方后再放进槽内钛篮架的，因此这种人工作业在实际操作中存在下列不足之处：

1、一般的电镀原料球为1～2公分的实心体，一次提取多颗至电镀槽，添加时因其重量不轻，人力搬运既费力费时又降低工作效率；

2、运送电镀原料球至电镀槽上方时，需人员走到槽顶或随天车移动至该处并对准槽内的钛篮一一投入原料球，不仅浪费人力，且因电镀药剂具毒性而带有一定的危险性；

3、在电镀过程中，若发生电镀原料球不足时，此人工添加作业中需先停止机组运作，增加一添架作业时间，而再实施电镀则已是数小时之后，影响生产效率；

4、电镀原料球的搬运呈开放状态，因与外界接触其搬运过程易使电镀原料球表面沾附杂质而受到污染，从而影响电镀品质。

本实用新型的目的即在于提供一种电镀槽用原料球的导引对位填充装置，可使电镀用原料球被传送至电镀槽的上方并自动对准电镀槽内负极端预定放料的篮架，并受控制使其进行准确导引投放动作。

为达成上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电镀槽用原料球的导引对位填充装置，其主要是在电镀槽的上方设一可传动球体的输送台，该输送台的一侧形成有槽架，槽架中对应电镀槽内负极端的篮架形成落料口，并于各落料口处对应的输送台的另一侧边枢设一挡板，此挡板连接有具驱动摆移的压缸及弹性元件。

采用上述结构后，欲添加充填时，原料球经输送台带动导引，并对应电镀槽的篮架后，可由压缸推动挡板摆移斜置而朝向槽架内的落料口，使原料球受挡板的阻挡而转向滚至落料口，从而自动落入电镀槽内对应的篮架内，达到自动化控制的效果。

下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步的说明。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的实施状态示意图；

图3为本实用新型的动作示意图一；

图4为本实用新型的动作示意图二；

图5为本实用新型另一实施的状态示意图。

首先，如图1所示，本实用新型主要是针对填充电镀原料球的添加动作的输送放料装置，其空间形态设计主要是利用一可传动球体的带式输送台1来导引原料球的，详部构造如下：

输送台1的一侧形成有槽架11，该槽架11的内部平面对应电镀槽内负极端的篮架形成落料口111，并相对各落料口111的输送台1的带面的另一侧边壁枢设一挡板12，此挡板12因连接有压缸13而可推动摆移，且挡板12还受其相接的弹性元件14的拉引而具自动归位并贴抵于其边壁的功能，并可使输送台1的带面斜倾于挡板12的侧边壁(配合图4观之)。

由于采用上述结构设计，当填充原料球时，如图2所示配合其它输送机构(非本案重点，不予详述)，将原料球7放于储料筒2后经水平向的导引管3及垂向升移的输送管4将其送到电镀槽6的上方，再由一与输送管4相接的下斜承接槽5使原料球7滚至本实用新型的输送台1上，行程至此，再请参阅图3、4所示，该斜倾的输送台1可带动原料球7靠在其一侧的边壁而一一导引前进，当欲将原料球7添加填充于对应的电镀槽6内的篮架61时，可驱动压缸13推动挡板12摆移斜置而朝向槽架11内的落料口111，使输送台1移送的原料球7到达挡板12时，借原料球7的滚动与输送台1的推送惯性力即可使其受挡板12的阻挡而滚至一侧的槽架11后，再滚入落料口111经落料口111的离心旋绕掉下，而自动落入下方的电镀槽6内对应的篮架61中，从而无需人工操作即实现了自动准确地进行导引投放动作。

另，如图5所示也可将储料筒2直接设于输送台1的起始端，使储料筒2的出料可控制原料球7直接适量地放于输送台1，其它结构同前述实施例，不再详述，亦可同样实现自动化控制。