[实用新型]可堆叠式的积体电路装置无效
| 申请号： | 00264804.0 | 申请日： | 2000-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN2461238Y | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 叶乃华;杜修文;彭国峰;陈文铨;何孟南;邱咏盛;吴志成;范光宇 | 申请（专利权）人： | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 史欣耕 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板,使制作方便省料。其包括一积体电路本体、一个以上第一接点、一凸缘层及一个以上第二接点,其特征是积体电路本体具有一第一表面及一第二表面该等第一接点形成于与电路板电连接的积体电路本体的第一表面上;该等第二接点设于凸缘层上,以与第二积体电路形成电连接。用于电器。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 积体电路 装置 | ||
【主权项】：
1、可堆叠式的积体电路装置，其为电连接于一电路板上，并与第二积体电路形成堆叠的一种电路装置，其包括：一积体电路本体、一个以上第一接点、一凸缘层及一个以上第二接点，其特征是：积体电路本体具有一第一表面及一第二表面；该等第一接点形成于与电路板电连接的积体电路本体的第一表面上；该等第二接点设于凸缘层上，以与第二积体电路形成电连接。
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