[实用新型]可堆叠式的积体电路装置

说明书

本实用新型涉及积体电路。

前已申请的中国实用新型专利第00257235.4号可堆叠式的积体电路，其可将多个积体电路予以堆叠，使每一电路板上可容置更多的积体电路，不但可增加产品功能，且可达到产品轻、薄、短小的要求，如图1所示：其上层的积体电路10与下层的积体电路12间以一较大的金属球14连接而该金属球14的制作较为不便，成品率较低，还浪费金属球14所用的材料。

本实用新型的目的是提供一种制作较为方便，成品率较高，节省材料，降低成本的可堆叠式的积体电路装置。

本实用新型的目的是这样实现的：可堆叠式的积体电路装置，其为电连接于一电路板上，并与第二积体电路形成堆叠的一种电路装置，其包括：一积体电路本体、一个以上第一接点、一凸缘层及一个以上第二接点，其特征是：积体电路本体具有一第一表面及一第二表面上；该等第一接点形成于与电路板电连接的积体电路本体的第一表面；该等第二接点设于凸缘层上，以与第二积体电路形成电连接。

上述设计主要由于采用金属球第一接点，从而达到了制作较方便，成品率较高，且节省材料和成本的效果。

下面以附图、实施例进一步说明。

图1为已有可难叠式的积体电路实施示意图；

图2为本实用新型实施示意图；

图3为本实用新型组合剖视示意图；

图4为本实用新型分解立体示意图。

如图2-4所示：本实用新型为电连接于一电路板20上，并与第二积体电路24形成堆叠的一种电路装置，其包括：一积体电路本体16、一个以上第一接点18、一凸缘层34及一个以上第二接点22，其特征是：积体电路本体1 6具有一第一表面26及一第二表面28；该等第一接点18形成于与电路板20电连接的积体电路本体16的第一表面26上；该等第二接点22设于凸缘层34上，以与第二积体电路24形成电连接。其中，该积体电路本体16包括有一基础层30、一晶片38及一条以上导线36，基础层30有一镂空槽32，晶片38藉由该等导线36穿过镂空槽32而与基础层30形成电连接；其中，该等第一接点1 8设有金属球，用以与电路板20形成电连接；其中，该等第二接点22设有金属球，用以与电路板20形成电连接；其中，该第二积体电路24本体包括有一基础层30、一晶片38及一条以上导线36，基础层30有一镂空槽32，使晶片38藉由该等导线36穿过镂空槽32与基础层30形成电连接。其中，凸缘层34为框形状，并粘着于积体电路本体16的第二表面28上。可使第一积体电路的金属球大小相同，可单颗积体电路封装后再行堆置，制作方便、省料。