[实用新型]改进的微晶片存置带无效
| 申请号： | 00253712.5 | 申请日： | 2000-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN2444312Y | 公开（公告）日： | 2001-08-22 |
| 发明（设计）人： | 陈聪智 | 申请（专利权）人： | 陈聪智 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,汤保平 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种改进的微晶片存置带,是于一长条状的带体上设有多个等距间隔设置的容置部,其特征是该容置部内纵向的两侧壁向内一体延伸相对凸设有高凸块,此两高凸块之间以贯孔而区隔,使得容置部形成一H型容置空间,位于两高凸块两侧的空间可供微晶片的接脚伸置,该两高凸块具有可撑立微晶片呈悬空状的高度,使带体在卷起时微晶片的接脚不会与带体的任何结构接触,而得以避免接脚在带体的卷收过程中受到损坏,进而得到保护而具实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 晶片 存置带 | ||
【主权项】：
1、一种改进的微晶片存置带，是于一长条状的带体上设有多个等距间隔设置的容置部，该容置部中央具有一供微晶片存置于容置部内时，易于侦测微晶片是否存置在容置部内的贯孔，其特征在于：该容置部内纵向的两侧壁向内一体延伸相对凸设有高凸块，该两高凸块之间以贯孔而区隔，该容置部形成一位于两高凸块两侧供微晶片的接脚伸置的H型容置空间，该两高凸块具有可撑立微晶片呈悬空状的高度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
