[实用新型]改进的微晶片存置带

说明书

本实用新型涉及一种微晶片存置带，特别涉及一种避免接脚受损的改进的微晶片存置带。

现今产业界所使用的微晶片存置带，在带体的各个容置部内设有支撑构件以支撑微晶片呈高起状，当微晶片位于储存位置时，微晶片被在支撑构件上面，因此把微晶片抬高在容置部底面上，在支撑构件上延伸的脊部的顶部与微晶片的外表面结合，以致把微晶片固定在容置部的中央位置，以使接脚受到保护；然而，由于微晶片被支撑的高度较低且接近于带体底面，且微晶片接脚与容置部底面被脊部所间隔分开，但当存置有微晶片的带体被卷起时，脊部的顶部易受卷收的弯折而压迫到接脚，因此易使接脚受损。

于是，根据上述情形，本创作人改进了已有容置微晶片的较复杂性结构，进而提供精简的存置带以对微晶片定位储置且又能防止其接脚受带体卷曲弯折而受损的问题，能有效符合产业界的需求。

本实用新型的主要目的是要提供一种改进的微晶片存置带，能避免微晶片的接脚在带体卷收过程中受到损坏，而得到保护。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种改进的微晶片存置带，是于一长条状的带体上设有多个等距间隔设置的容置部，该容置部中央具有一供微晶片存置于容置部内时，易于侦测微晶片是否存置在容置部内的贯孔，其特征在于：该容置部内纵向的两侧壁向内一体延伸相对凸设有高凸块，该两高凸块之间以贯孔而区隔，该容置部形成一位于两高凸块两侧供微晶片的接脚伸置的H型容置空间，该两高凸块具有可撑立微晶片呈悬空状的高度。

本实用新型是在微晶片存置带的容置部内纵向的两侧壁向内一体延伸相对凸设有高凸块，该两高凸块之间以贯孔而区隔，该容置部形成一H型容置空间，位于两高凸块两侧的空间可供微晶片的接脚伸置，该两高凸块具有可撑立微晶片呈悬空状的高度，从而达到使带体在卷轴卷起微晶片的接脚不会与带体的任何结构接触，进而避免受到损坏而得到保护的目的。

本实用新型结构简单，是供容纳具有外凸接脚的微晶片带体结构，该微晶片能被悬空撑立于容置部，避免其接脚受到折损而变形，能得到很好的保护，而具实用性。

以下结合附图进一步说明本实用新型的技术方案和实施例。

附图说明：

图1是本实用新型的外观及其部份结构透视立体图；

图2是本实用新型供微晶片储置状态示意图；

图3是本实用新型微晶片储置于带体内的侧视图；

图4是本实用新型在卷收时微晶片储置于带体内的侧视图；

图5是本实用新型供储置微晶片的仰视平面示意图。

请参阅图1至图5所示，本实用新型带体1呈一长条状，为一种挠曲性的材质所制成；该带体1具有多个容置部11，可供容纳微晶片3等电子零件，其中位于带体1一侧的间隔分开的孔可供对带体1输送卷起或松卷，而供容纳微晶片3的容置部11是以方形或矩形为佳，以符合微晶片3的形状及不会对微晶片3造成损坏。

每个容置部11中央位置具有一贯孔13，能提供对容置部11内的微晶片3在侦测时，以感应微晶片3的存在与否，当每个容置部11均储置有微晶片3后，能用以一封盖板2关闭容置部11的顶部开口，避免微晶片3掉落。

该每一容置部11内纵向的两侧壁向内一体延伸相对凸设有高凸块12，此两高凸块12之间以贯孔13而区隔分开，使得容置部11形成一H型容置空间，位于两高凸块12两侧的空间可供微晶片3的接脚31伸置，利用两容置部11凸起具有一定的高度能撑立使微晶片3呈悬空状，以能使带体1在卷起时，不会使其接脚31与带体1的任何结构接触，能免于受到卷收或松卷时的损坏。

综上所述，本实用新型不仅改进了已有存置带的复杂性结构所带来不合于实用性的缺点，且藉由本实用新型的简化、崭新的结构设计，具有更大优点及先进性功效，不论在制造带体的厂商在制程与模具的开设均节省成本，或是使用带体的业者不需顾忌微晶片受到损坏，无疑的本实用新型是提高品质的创作，符合实用新型专利各要件，故依法提出实用新型专利申请。