[实用新型]晶片涂银承载板无效
| 申请号： | 00250035.3 | 申请日： | 2000-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN2446659Y | 公开（公告）日： | 2001-09-05 |
| 发明（设计）人： | 林森崧 | 申请（专利权）人： | 林森崧 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 徐娴 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶片涂银承载板,包括一个板状本体、一个形成一体的补强板,其上、下面形成有凹陷空间,补强板上布设有较大孔径的通孔,补强板与本体的框缘周边环设有凹陷的辅助结合凹槽;配合加硫机将橡胶材料铺设在补强板的上、下凹陷空间,形成将补强板包覆其中的橡胶板,通孔形成包覆层,成弹性孔,并充填本体的辅助结合凹槽。本体的通孔、橡胶板的弹性孔可呈圆形、方形、长方形或多角形。本承载板的橡胶板结合牢固,不会变形。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 | ||
【主权项】：
1、一种晶片涂银承载板，包括一个板状本体；其特征在于，还设有一个形成一体的补强板，其上、下面形成有凹陷空间，补强板上布设有较大孔径的通孔，补强板与本体的框缘的周边环设有再凹陷的辅助结合凹槽；配合加硫机将橡胶材料铺设在补强板的上、下凹陷空间，形成将补强板包覆其中的橡胶板，所述通孔形成包覆层，而成弹性孔，橡胶材料并充填本体的辅助结合凹槽。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林森崧，未经林森崧许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/00250035.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种筷子
- 下一篇：半导体激光器及激光列阵管芯下电极键合机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
