[实用新型]晶片涂银承载板

说明书

本实用新型涉及一种集成电路的晶片，特别是一种晶片涂银承载板，本晶片加工涂银用的承载板不易变形可保持精确度，并可提供涂银的精确度。

在晶片制造过程中，其端头必需涂银，以供后续焊接用，在涂银加工过程，晶片必需插置在一个承载工具中，此承载工具即是承载板。

现有的承载板，如图1、2所示，为一个框状本体13，内部为中空空间15，内周缘设有嵌合凹槽14，一个橡胶板10布设有贯穿的弹性孔11，周缘设有嵌合凸缘12，而可与本体13的嵌合凹槽14组合成一体，利用弹性孔11(橡胶板10具有弹性)的弹性，可供晶片1插入，并夹定，再至涂银处涂银；上述的承载板存在下列缺点：

①橡胶板10以橡胶制成，内部无补强构造，将或多或少(受温度变化影响)会产生上凸或下垂的变形a(如图2的a线)，这样，所夹定的晶片1接触银料的纵深尺度的精确度，将受影响，而晶片涂银要求一定的精确度，否则易影响后续的精密配合。

②由于采用凹槽、凸缘的嵌合方式组合，因配合不紧密会影响精密度、甚至脱离。

本实用新型的主要目的在于提供一种可保持晶片涂银加工精度的晶片涂银承载板。

为达到上述目的，本实用新型采取如下技术措施：

本实用新型的本体设一体补强板，亦即，设成非中空的本体的上、下面形成有凹陷空间、通孔，而在充填一体的橡胶板，四周并设有辅助结合凹槽，由于补强板夹设在橡胶板中，使橡胶不易变形，以提供涂银加工的精度，利用辅助结合凹槽可增强橡胶板与本体结合的牢固性，因此，本实用新型的承载板更加耐用，并可保持较高的精度。

本实用新型的采取如下具体结构：

本实用新型的晶片涂银承载板，包括一个板状本体；还设有一个形成一体的补强板，其上、下面形成有凹陷空间，补强板上布设有较大孔径的通孔，补强板与本体的框缘的周边环设有再凹陷的辅助结合凹槽；配合加硫机将橡胶材料铺设在补强板的上、下凹陷空间，形成将补强板包覆其中的橡胶板，所述通孔形成包覆层，而成弹性孔，橡胶材料并充填本体的辅助结合凹槽。

其中，所述本体的通孔、橡胶板的弹性孔可呈圆形、方形、长方形或多角形。

结合附图及实施例对本实用新型的结构特征详细说明如下：

附图说明：

图1：现有晶片涂银承载板的立体分解图。

图2：现有晶片涂银承载板的剖视示意图。

图3A、3B：分别为本实用新型承载板本体的立体图及局部剖视放大图。

图4：本实用新型承载板本体含橡胶板的立体图。

图5：本实用新型承载板整体的剖视图。

如图3、4、5所示，本实用新型的承载板包括一个板状的本体20，其框内部呈非中空状，而设有一体的补强板22，其上、下面形成有凹陷空间21，补强板22布设有较大孔径的通孔23，补强板22与框缘的周边环设有凹陷的辅助结合凹槽24；配合加硫机将橡胶设于补强板22的上、下凹陷空间21，而形成将补强板22包覆其中的橡胶板30，在通孔23处形成包覆层32，构成弹性孔31，橡胶充填本体20的辅助结合凹槽24。

本实用新型本体20上的通孔23，橡胶板30的弹性孔31在上述实施例中为圆孔，其也可为多角形孔，如方形、长方形等。

与现有技术相比，本实用新型具有如下效果：

一、橡胶板30强度佳，不易变形：

如图5所示，本实用新型的橡胶板30，将补强板22包限其中，橡胶板30中具有可增大强度的金属板块(补强板)，使橡胶板30对重力、外力、温度影响等方面，具有较强的承受力，而不易变形，可确保夹置的晶片1涂银的精度；

二、橡胶板30不易凸出、脱离本体：

由于本实用新型的橡胶板30是呈上、下层一体充填融合成一体，并设补强板22所补强、牵制，因此，不易超出本体20的枢缘。

且，其底部四周角线，环设有辅助结合凹槽24，其胶料亦充填辅助结合凹槽24，恰形成一种倒勾条33，倒勾条33可起到牵制橡胶板30变形凸出或脱离本体20枢缘的作用。