[实用新型]一种塑料封装的电子元(器)件无效
| 申请号： | 00249991.6 | 申请日： | 2000-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN2462540Y | 公开（公告）日： | 2001-11-28 |
| 发明（设计）人： | 蒋荣豪;顾晓慧 | 申请（专利权）人： | 无锡宝通科技有限公司;蒋荣豪 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H03H3/00 |
| 代理公司： | 无锡市江南专利事务所 | 代理人： | 郭丰海 |
| 地址： | 214063 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电子元(器)件,具体说是一种能通过传播在压电晶片表面的机械波所制成的元(器)件。它包括芯片,芯片的一面有用作管座的托片,该托片上有管脚;芯片的上面有一层能在不大于250℃温度下熔化的介质层,托片、芯片和介质层的外面又包封有一层内封层,以便在不大于250℃的温度下该内封层将熔化了的介质层吸收后使芯片与内封层间形成间隙。本实用新型体积小,密封性能好,产品成品率高,产品质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑料 封装 电子 | ||
【主权项】：
1．一种塑料封装的电子元(器)件，包括芯片(4)，其特征在于芯片(4)的一面有用作管座的托片(3)，该托片上有管脚(5)；芯片(4)的上面有一层能在不大于250度℃温度下熔化的介质层(6)，托片(3)、芯片(4)和介质层(6)的外面又包封有一层内封层(2)，以便在不大于250度℃的温度下该内封层将熔化了的介质层(6)吸收后使芯片(4)与内封层(2)间形成间隙。
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