[实用新型]一种塑料封装的电子元(器)件

说明书

本实用新型涉及一种电子元(器)件，具体说是一种能通过传播在压电晶片表面的机械波所制成的元(器)件。

能通过传播在压电晶片表面的机械波所制成的元(器)件，如声表面波滤波器，根据其特性要求其芯片与封装材料间必需有一个间隙，这是声表面波滤波器采用塑料封装的先决条件。目前，声表面波滤波器封装方法，普遍采用金属管座与管帽封装而成。这种结构的声表面波滤波器，由于其管座和管帽均为金属材料，不仅体积较大，而且生产成本较高。又由于其管座和封盖均为金属材料，且封装是通过管帽扣在管座上而实现的，使得产品的密封性能难以保证，成品率较低，产品质量很不稳定。

本实用新型的目的在于提供一种塑料封装的电子元(器)件，这种元(器)件，体积小、密封性能好、生产成本低、产品质量稳定。

为实现上述目的，本实用新型采取以下技术解决方案：

本实用新型的塑料封装的电子元(器)件，包括芯片，其结构特点是芯片的一面有用作管座的托片，该托片上有管脚；芯片的上面有一层能在不大于250度℃温度下熔化的介质层，托片、芯片和介质层的外面又包封有一层内封层，以便在不大于250度℃的温度下该内封层将熔化了的介质层吸收后使芯片与内封层间形成间隙。所说的内封层外面有外封层。

由于本实用新型的塑料封装的电子元(器)件，采用多层环氧树脂进行塑封，不仅可缩小产品的体积，还可大大降低生产成本(据测算，生产成本仅是金属封装的三分之一)。又由于采用多层塑封，密封性能好，既可提高产品的成品率，又可提高产品的质量稳定性和可靠性。

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明：

图1是本实用新型的塑料封装的电子元(器)件结构示意图；

图2是图1的A-A剖视示意图。

如图1、图2所示，本实用新型的塑料封装的电子元(器)件，包括一芯片4。芯片4的一面有用作管座的托片3，该托片上有管脚5。芯片4的上面包封有一层介质层6，该介质层和芯片4、托片3一起被内封层2所包封。所说的介质层6为可熔性固体介质(如黄油等)，它能在不大于250℃的温度下熔化。介质层6的外面包封有一层内封层2，该内封层为F150树脂，它能在不大于250℃的温度下吸收熔化了的介质层6。这样，当温度不大于250℃时，介质层6就会熔化，使内封层2与芯片4之间形成间隙。内封层2的外面还可以包封一层外封层1，该外封层为407-5树脂。