[实用新型]电子元件包装卷带的改良结构无效
| 申请号： | 00243974.3 | 申请日： | 2000-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN2433214Y | 公开（公告）日： | 2001-06-06 |
| 发明（设计）人： | 彭志敏 | 申请（专利权）人： | 彭志敏 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省台北市南港*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子元件包装卷带的改良结构,该卷带为具有一顶面与一底面的纸带,且卷带上依循卷带传输的方向排列有多数个贯穿该顶、底面的穿孔,以及多数个底部未穿透该底面的承置孔,该承置孔内于放置一电子元件后,再以一薄膜覆贴于卷带顶面上,藉以确实封藏该电子元件,又,一感知器的射线是可穿透该承置孔底部,以便据以判断承置孔内是否包藏有电子元件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 包装 改良 结构 | ||
【主权项】：
1．一种电子元件包装卷带的改良结构，其特征在于，该卷带为具有一顶面与一底面的纸带，且卷带上依循卷带传输的方向排列有多数个贯穿该顶、底面的穿孔，以及多数个底部未穿透该底面的供承载电子元件使用的承置孔。
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