[实用新型]半导体三极管无效
| 申请号： | 00238087.0 | 申请日： | 2000-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN2461146Y | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 惠定国 | 申请（专利权）人： | 惠定国 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510070 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种能够当外电路发生短路或异常状态故障,使电路中的半导体三极管发热烧毁时会过热自我保护的半导体三极管,它是在公知的三极管内包封一个热敏电阻芯片,这个热敏电阻芯片与半导体三极管管芯的基极电路相串联,亦可以与发射极电路或者集电极电路相串联。这种具有过热保护的半导体三极管广泛适用电子电器中,更适合用来制造电子节能灯和电子镇流器以及各种开关电源、稳压器之类的电子产品。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 三极管 | ||
【主权项】：
1．一种半导体三极管，由散热片(1)、包封(3)、半导体管芯(4)三个引出电极(5)组成，其特征在于不将基极引线直接与基区连接，而是串接一个热敏电阻芯片(2)，然后将半导体三极管之管芯(4)与该热敏电阻芯片(2)包封在一起。
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