[实用新型]半导体三极管无效
| 申请号： | 00238087.0 | 申请日： | 2000-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN2461146Y | 公开（公告）日： | 2001-11-21 |
| 发明（设计）人： | 惠定国 | 申请（专利权）人： | 惠定国 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510070 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 三极管 | ||
【权利要求书】：
1．一种半导体三极管，由散热片(1)、包封(3)、半导体管芯(4)三个引出电极(5)组成，其特征在于不将基极引线直接与基区连接，而是串接一个热敏电阻芯片(2)，然后将半导体三极管之管芯(4)与该热敏电阻芯片(2)包封在一起。
2．按照权利要求1所述的半导体三极管，其特征在于热敏电阻芯片(2)也可以用一个成品的热敏电阻，用耐高温的胶合剂将该热敏电阻紧贴粘牢在半导体三极管上，仍可达到本实用新型的目的。
3．按照权利要求1所述的半导体三极管，其特征在于热敏电阻芯片也可以串接在半导体三极管的发射极或集电极电路中，亦可达到本实用新型的目的。
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