[实用新型]一种厚膜三轴向传感器无效
| 申请号: | 00219996.3 | 申请日: | 2000-04-13 |
| 公开(公告)号: | CN2420615Y | 公开(公告)日: | 2001-02-21 |
| 发明(设计)人: | 戈瑜;倪礼宾;马军;王英先;申飞;虞承端;吴仲诚 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥智能机械研究所 |
| 主分类号: | G01D5/16 | 分类号: | G01D5/16;G01P15/12 |
| 代理公司: | 中国科学院合肥专利事务所 | 代理人: | 赵晓薇 |
| 地址: | 230031 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | 一种厚膜三轴向传感器,包括其敏感元件和与其电连接的X、Y、Z轴向桥路,敏感元件部分包括外边缘的固支结构、陶瓷圆膜片、小瓷环和质量块。在改变敏感元件设计时,敏感元件和X、Y、Z轴向桥路组合成的E型膜片。厚膜力敏电阻的温度特性和桥路设计可消除三轴向之间的机械耦合,对调整传感器输出和频率响应十分灵活。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 厚膜三 轴向 传感器 | ||
【主权项】:
1、一种厚膜三轴向传感器,包括其敏感元件和与其电连接的X、Y、Z轴向桥路,其特征在于:所述的敏感元件被置于陶瓷圆膜片(2)上,其中X轴向桥路的的敏感元件与Y轴向桥路的敏感元件相互垂直设置,Z轴向桥路的敏感元件与X轴向或Y轴向的敏感元件呈45度设置,且X轴向、Y轴向、Z轴向桥路中的敏感元件为等间距设置;所述的与其电连接的X、Y、Z轴向桥路连接是:对应于X、Y轴向桥路的电阻R2、R3和R1、R4组成全桥,桥压加在R1、R2和R4、R3的连接点上,R2、R3和R1、R4的连接点引出输出信号,对应于Z轴向桥路的电阻R1、R3和R2、R4组成全桥,桥压加在R1、R2和R3、R4的连接点上,R1、R3和R2、R4引出输出信号;陶瓷圆膜片外边缘的固支结构[1],由上下两个环状瓷件组成,陶瓷圆膜片[2]置于上下两个环状瓷件之中,小瓷环[3]为空心圆柱置于陶瓷圆膜片[2]的中心部位,在空心圆柱的小瓷环[3]下面旋有质量块[4],形成横截面为E型的陶瓷圆膜片。
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