[实用新型]柜式单室内机半导体空调装置无效
| 申请号： | 00218975.5 | 申请日： | 2000-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN2463728Y | 公开（公告）日： | 2001-12-05 |
| 发明（设计）人： | 黄文;洪金宝;徐建强;顾仲夫 | 申请（专利权）人： | 上海钻嘉科技发展有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/02 | 分类号： | F24F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200070 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种柜式单室内机半导体空调装置,包含有壳体及电气控制装置,壳体为柜式壳体,内腔有冷腔和热腔,分别有进出气口连通室内和室外,并分别设有风机;在冷腔与热腔之间安置半导体制冷板块,半导体制冷板块的冷端与分布在冷腔内的散热片传热连接,而热端与分布在热腔内的散热片传热连接。本实用新型无须室外机或中央空调设备与其匹配使用,不易损坏,噪音小,耗电低,不存在制冷剂泄漏污染环境问题。 | ||
| 搜索关键词： | 柜式单 室内 半导体 空调 装置 | ||
【主权项】：
1．一种柜式单室内机半导体空调装置，包括一个壳体(1)及电气控制装置，其特征在于壳体(1)为柜式壳体，内腔有冷腔(9)和热腔(11)，分别有进出气口(12、4、19、7)连通室内和室外，并分别设有风机(2、16)；在冷腔(9)与热腔(11)之间安置半导体制冷板块(6)，半导体制冷板块(6)的冷端与分布在冷腔(9)内的散热片(8)传热连接，而热端与分布在热腔(11)内的散热片(10)传热连接。
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