[实用新型]柜式单室内机半导体空调装置无效
| 申请号: | 00218975.5 | 申请日: | 2000-08-25 |
| 公开(公告)号: | CN2463728Y | 公开(公告)日: | 2001-12-05 |
| 发明(设计)人: | 黄文;洪金宝;徐建强;顾仲夫 | 申请(专利权)人: | 上海钻嘉科技发展有限公司 |
| 主分类号: | F24F1/02 | 分类号: | F24F1/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 200070 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 柜式单 室内 半导体 空调 装置 | ||
1.一种柜式单室内机半导体空调装置,包括一个壳体(1)及电气控制装置,其特征在于壳体(1)为柜式壳体,内腔有冷腔(9)和热腔(11),分别有进出气口(12、4、19、7)连通室内和室外,并分别设有风机(2、16);在冷腔(9)与热腔(11)之间安置半导体制冷板块(6),半导体制冷板块(6)的冷端与分布在冷腔(9)内的散热片(8)传热连接,而热端与分布在热腔(11)内的散热片(10)传热连接。
2.根据权利要求1所述的柜式单室内机半导体空调装置,其特征在于冷腔(9)是壳体(1)中间由下向上贯通的垂直通道,该垂直通道下端为进气口(12),上端为出气口(4),进出气口(12、4)上分别有导流风叶(13、3);壳体(1)内腔的其余空间为热腔(11),在壳体(1)背面的上下部位分别有其进出气口(19、17)。
3.根据权利要求1所述的柜式单室内机半导体空调装置,其特征在于半导体制冷板块(6)为PN型半导体制冷板块,由若干个PN型半导体并列排列构成PN型半导体制冷块,然后由若干块PN型半导体制冷块串联构成PN型半导体制冷板块。
4.根据权利要求3所述的柜式单室内机半导体空调装置,其特征在于PN型半导体制冷板块(6)的冷端和热端涂有硅脂导热膏。
5.根据权利要求1所述的柜式单室内机半导体空调装置,其特征在于电气控制装置的电路结构是:220伏交流电源,经电流保护器(20)、调压电路(21)和整流电路(22)为半导体制冷板块(6)提供调压的直流电源;220伏交流电源经变压整流电路(23)和若干个温控电路(24、25、26、)而控制调压电路(21);220伏交流电源为并联的两个风机(2、16)的电动机(28、30)及其指示灯(27、29)提供交流电源。
6.根据权利要求5所述的柜式单室内机半导体空调装置,其特征在于调压电路(21)由变压器(B1)和变压器(B1)次级线圈三个抽头上的三对继电器触点(J1-1J、J2-1、J3-1)构成;整流电路(22)由桥式整流器(D1-D4)和电容(C1)构成;有三个温控电路(24、25、26)并联,它们各由一个继电器线圈(J1、J2、J3)、一个绿色发光二级管(LED11、LED12、LED13)、一个红色发光二级管(LED21、LED22、LED23)、一个电阻R21、R22、R23)、一个变阻器(R31、R32、R33)和一个温敏电阻(R11、R12、R13)构成。
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