[发明专利]薄型感光式半导体装置

摘要

一种薄型感光式半导体装置,于基板开孔的一端上黏接一盖片至第一表面上,感光式晶片贴至盖片上;晶片与基板形成电性连接,在基板的第二表面形成与该基板的开孔相连通的具有通孔的第一胶体,再以一封缄件将该通孔封缄住,于基板的第一表面布设导电元件使该导电元件与形成电性连接关系,使该导电元件及盖片均外露出表面上形成的第二胶体,且导电元件的端部、盖片的外表面及第二胶体的顶面均共一平面,该半导体装置具有良好的加工平面,薄化的整体高度。

主权项

1.一种薄型感光式半导体装置，包括基板(10)，晶片(12)，盖片(11)，其特征在于该装置包括：一基板(10)，其具有一开孔(100)，一第一表面(101)，一相对的第二表面(102)，多个的形成于该第二表面(102)上的导电迹线(103)及多个贯穿该基板(10)的导电通孔(104)，且各该导电通孔(104)是与相对的该导电迹线(103)电性连接；一盖片(11)，用以封盖住该基板(10)的开孔(100)位于第一表面(101)的孔端；一晶片(12)，其收纳于该基板(10)的开孔(100)中，以黏设至该盖片(11)上；多根第一导电元件(14)，用以电性连接该晶片(12)及基板(10)上的导电迹线(103)；一第一胶体(15)，其形成于该基板(10)的第二表面(102)上，用以覆盖该第二表面(102)上的导电迹线(103)；一封缄件(16)，其与该第一胶体(15)黏接，用以将该晶片(12)和第一导电元件(14)与外界气密隔离；多个第二导电元件(17)，其接设至该基板(10)的第一表面(101)上，并与基板(10)的导电通孔(104)电性连接；以及一第二胶体(18)，其形成于该基板(10)的第一表面(101)上，以包覆该盖片(11)及第二导电元件(17)，但使该盖片(11)的外表面及第二导电元件(17)的端部外露出该第二胶体(18)，而使该盖片(11)的外表面，第二导电元件(17)的端部与该第二胶体(18)的顶面(180)共平面。