[发明专利]薄型感光式半导体装置

权利要求书

1.一种薄型感光式半导体装置，包括基板(10)，晶片(12)，盖片(11)，其特征在于该装置包括：

一基板(10)，其具有一开孔(100)，一第一表面(101)，一相对的第二表面(102)，多个的形成于该第二表面(102)上的导电迹线(103)及多个贯穿该基板(10)的导电通孔(104)，且各该导电通孔(104)是与相对的该导电迹线(103)电性连接；

一盖片(11)，用以封盖住该基板(10)的开孔(100)位于第一表面(101)的孔端；

一晶片(12)，其收纳于该基板(10)的开孔(100)中，以黏设至该盖片(11)上；

多根第一导电元件(14)，用以电性连接该晶片(12)及基板(10)上的导电迹线(103)；

一第一胶体(15)，其形成于该基板(10)的第二表面(102)上，用以覆盖该第二表面(102)上的导电迹线(103)；

一封缄件(16)，其与该第一胶体(15)黏接，用以将该晶片(12)和第一导电元件(14)与外界气密隔离；

多个第二导电元件(17)，其接设至该基板(10)的第一表面(101)上，并与基板(10)的导电通孔(104)电性连接；以及

一第二胶体(18)，其形成于该基板(10)的第一表面(101)上，以包覆该盖片(11)及第二导电元件(17)，但使该盖片(11)的外表面及第二导电元件(17)的端部外露出该第二胶体(18)，而使该盖片(11)的外表面，第二导电元件(17)的端部与该第二胶体(18)的顶面(180)共平面。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于该盖片(11)是一由树脂材料制成的胶片。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于盖片(11)是一由导热性金属制成的散热片。

4.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于封缄件(16)是一透明片件，用以黏接至该第一胶体(15)上所形成的一对应于该基板(10)的开孔(100)的通孔(150)上，而将该通孔(150)封缄住。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于封缄件(16)是一透明片件，用以黏接至该第一胶体(15)上，以将该第一胶体(15)及一形成于该第一胶体(15)上对应于该基板(10)的开孔(100)的通孔(150)覆盖住。

6.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于封缄件(16)是一由透明树脂形成的填充胶体，用以充填于该基板(10)的开孔(100)中以将该晶片(12)及第一导电元件(14)完全包覆住。

7.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于第一导电元件(14)是金线。

8.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于第二导电元件(17)是焊球。

9.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于第二导电元件(17)是连结凸块。

10.如权利要求9所述的半导体装置，其特征在于连结凸块是由导电性金属制成者。

11.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于第一胶体(15)的厚度亦略大于该第一导电元件(14)超出基板(10)的第二表面(102)的高度，使防止该第一导电元件(14)外露出该第一胶体(15)。