[发明专利]粉末的填充方法及其装置有效
| 申请号： | 00131390.8 | 申请日： | 2000-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN1295022A | 公开（公告）日： | 2001-05-16 |
| 发明（设计）人： | 多田稔;柴原博 | 申请（专利权）人： | 钟渊化学工业株式会社 |
| 主分类号： | B65G53/04 | 分类号： | B65G53/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 方晓虹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了利用仅有配管和空气的简单设备能够使平均粒子径是20～250μm、粒度分布是1～350μm、粒子真比重是0.9～1.5g/cm3左右的粉末填充到挤压成形模模体内并且填充率达到76%以上的方法及其装置。使用由下降配管和在挤压成形模模体的填充口附近几乎水平地配置的水平配管构成的粉末容器和挤压成形模模体的连接配管,使粉末容器下部取出口的高度比水平配管向挤压成形模模体的填充口的高度高3m以上,使上述特定的粉末从粉末容器流下,在水平配管部沉降堆积,形成堵塞部,从堵塞部的上流侧的配管中途吹入空气,使在管内堵塞或者即将堵塞的粉末加压放出,一边引起脉动振动,一边将粉末吹入挤压成形模模体内的深处,填充率达到挤压成形模模体容积的76%以上的粉末填充方法及其装置。 | ||
| 搜索关键词： | 粉末 填充 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1．粉末的填充方法，其特征在于，在从粉末容器下部取出口取出平均粒子径是20～250μm、粒度分布是1～350μm、粒子真比重是0.9～1.5g/cm3的粉末，向位于粉末容器下方的通用挤压成形模模体内移送填充时，从上述取出口，设置由下降配管和在挤压成形模模体的填充口附近几乎水平地配置的水平配管构成的粉末容器和挤压成形模模体的连接配管，使上述取出口的高度比水平配管向挤压成形模模体的填充口的高度高3m以上的位置进行设置，粉末从粉末容器流下，在水平配管部沉降堆积，从堵塞部的上流侧的配管中途吹入空气，使在管内堵塞或者即将堵塞的粉末加压放出，一边引起脉动振动，一边将粉末吹入挤压成形模模体内的深处，粉末在挤压成形模模体内的填充率，按容积基准是挤压成形模模体内容积的76％以上。
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