[发明专利]粉末的填充方法及其装置有效

专利信息
申请号: 00131390.8 申请日: 2000-09-29
公开(公告)号: CN1295022A 公开(公告)日: 2001-05-16
发明(设计)人: 多田稔;柴原博 申请(专利权)人: 钟渊化学工业株式会社
主分类号: B65G53/04 分类号: B65G53/04
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 方晓虹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粉末 填充 方法 及其 装置
【说明书】:

发明是关于提高粉末在挤压成形模模体中的填充率的方法及其装置。

作为从粉末容器取出粉末填充到通用挤压成形模模体中的方法,有利用气流输送进行填充的方法,高浓度加压输送、或流动性良好的粉末从贮槽仅用配管自然下落到挤压成形模模体中进行填充的方法,以及为了加快自然下落的速度、在配管中途通入低压的辅助空气方法等。但是,这些方法很大程度上受填充目的物粉末的粉末特性的支配,需要对每个粉末通过实验弄清楚填充方法,同时,该方法难以提高粉末向挤压成形模模体中的填充率。本发明人发现,将平均粒子径是20~250μm、粒度分布是1~350μm、粒子真比重是0.9~1.5g/cm3的粉末填充到挤压成形模模体中时,使用上述所示的以往实施的方法,尝试粉末的移送填充,但不能完成在挤压成形模模体整个内部的填充,填充率按容积基准仅得到75%以下。据认为,这是因为粉末的真比重是0.9以上,所以向挤压成形模模体内移送填充粉末时,以重力下落而堆积在挤压成形模模体入口附近,不能完成挤压成形模模体的深处填充,填充率停留在75%左右。

本发明提供了仅用配管和空气的简单设备就可以将微粉末,特别是平均粒子径是20~250μm、粒度分布是1~350μm、粒子真比重是0.9~1.5g/cm3的粉末以76%以上的高填充率填充到挤压成形模模体中的方法。

即,本发明是

(1)粉末的填充方法,在从粉末容器下部取出口取出平均粒子径是20~250μm、粒度分布是1~350μm、粒子真比重是0.9~1.5g/cm3的粉末,移送填充到位于粉末容器下方的通用挤压成形模模体内时,从上述取出口设置由下降配管和在挤压成形模模体的填充口附近大致成水平配置的水平配管构成的粉末容器以及挤压成形模模体的连接配管,上述取出口的高度设置成比水平配管向挤压成形模模体的填充口的高度高3m以上的位置,粉末从粉末容器中流下、在水平配管部沉降堆积或即将堵塞,在堵塞部位上流侧的配管中途吹入空气加压,使上述粉末从堵塞部放出,一边进行脉动振动,一边将粉末吹入挤压成形模模体内的深处,按容积基准使粉末向挤压成形模模体的填充率达到挤压成形模模体内容积的76%以上(权利要求1)。

(2)权利要求1记载的方法,其中,粉末是聚氯乙烯树脂(权利要求2)。

(3)权利要求1或2记载的方法,下降配管具有0至1个部位以上的弯曲部(权利要求3)。

(4)向挤压成形模模体内填充粉末的装置,该装置是从粉末容器下部取出口取出粉末,将平均粒子径是20~250μm、粒度分布是1~350μm、粒子真比重是0.9~1.5g/cm3的粉末移送填充到位于粉末容器下方的通用挤压成形模模体内的装置,从上述取出口设置由下降配管和在挤压成形模模体的填充口附近大致成水平配置的水平配管构成的粉末容器和挤压成形模模体的连接配管,上述取出口的高度设置成比水平配管端部的挤压成形模模体侧填充口的高度高3m以上,粉末从粉末容器流下,在水平配管部沉降堆积而在配管内堵塞或者形成即将堵塞的状态,在处于堵塞或刚要堵塞状态的粉末的上流侧配管上设置空气吹入口,一边使在水平配管部沉降堆积的粉末进行脉动振动,一边将粉末吹入挤压成形模模体内的深处,按容积基准使粉末在挤压成形模模体的填充率达到挤压成形模模体内容积的76%以上(权利要求4)。

(5)权利要4记载的填充装置,其中,粉末是聚氯乙烯树脂(权利要求5)。以及

(6)权利要4或5记载的填充装置,其中,下降配管具有0至1个部位以上的弯曲部(权利要求6)。

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