[发明专利]半导体装置及半导体基板及它们的制造方法无效
| 申请号： | 00129584.5 | 申请日： | 2000-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN1295365A | 公开（公告）日： | 2001-05-16 |
| 发明（设计）人： | 中村真嗣;石田昌宏;折田贤儿;今藤修;油利正昭 | 申请（专利权）人： | 松下电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置,具备有在表面上设置了从基板的法线方向看具有封闭形状的凹陷104的基板102和至少借助于来自上述凹陷104的内表面(105、106、107)的晶体生长在上述基板102的上述表面上形成的半导体层103。并且提供进一步减少晶格缺陷的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 它们 制造 方法 | ||
【主权项】：
1．一种半导体装置，其特征在于具备有在表面上设置了从基板的法线方向看具有封闭形状的凹陷的基板和至少借助于来自上述凹陷的内表面的晶体生长在上述基板的上述表面上形成的半导体层。
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