[发明专利]半导体芯片的固定方法和固定装置无效
| 申请号： | 00126458.3 | 申请日： | 2000-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN1288259A | 公开（公告）日： | 2001-03-21 |
| 发明（设计）人： | 克里斯托弗·鲁琴格;马可斯·利玛彻 | 申请（专利权）人： | ESEC贸易公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;B23K3/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将半导体芯片(1)固定到具有焊料部分(2)的基底(3)上,由弹性固定到接合头(4)上的夹具(5)夹持的半导体芯片(1)被降低到基底(3)上。在此过程中,夹具(5)偏离接合头(4)。随后,半导体芯片(1)上升预定距离,接着被释放。可选择地,在被释放前使半导体芯片(1)向上和向下移动。用这种方法,半导体芯片(1)处于机械控制状态下直到焊料(2)形成一种稳定的形式并且半导体芯片(1)达到其最终位置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 固定 方法 装置 | ||
【主权项】：
1．一种将半导体芯片(1)固定到具有焊料部分(2)的基底(3)上的方法，其特征在于包括以下步骤：a)在支持件(9)上设置基底(3)；b)通过弹性固定在接合头(4)上的夹具(5)夹持半导体芯片(1)；c)将半导体芯片(1)降到基底(3)上，从而夹持半导体芯片(1)的夹具(5)朝向接合头(4)偏离；d)将半导体芯片(1)上升预定距离；e)释放半导体芯片(1)；以及f)移开接合头(4)
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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