[发明专利]半导体芯片的固定方法和固定装置

权利要求书

1．一种将半导体芯片(1)固定到具有焊料部分(2)的基底(3)上的方法，其特征在于包括以下步骤：

a)在支持件(9)上设置基底(3)；

b)通过弹性固定在接合头(4)上的夹具(5)夹持半导体芯片(1)；

c)将半导体芯片(1)降到基底(3)上，从而夹持半导体芯片(1)的夹具(5)朝向接合头(4)偏离；

d)将半导体芯片(1)上升预定距离；

e)释放半导体芯片(1)；以及

f)移开接合头(4)

2．根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤c中，接合头(4)降低到支持件(9)上方的预定高度，在步骤c后，夹具(5)固定到接合头(4)上，以及在步骤d中，使接合头(4)上升所述距离。

3．根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在步骤c中，接合头(4)降低到支持件(9)上方的预定高度，在步骤d中，由传感器(11)确定时间点t_c，此时夹具(5)不再朝向接合头(4)偏离，在该时间点t_c确定接合头(4)的高度H₂，以及使接合头(4)上升到高度H₃=H₂+H₁，H₁为所述距离。

4．根据权利要求1至3的其中一个所述的方法，其特征在于：步骤d后，半导体芯片(1)沿垂直方向向上和向下移动一次或几次。

5．一种通过带有用于夹持半导体芯片(1)的夹具(5)的接合头(4)将半导体芯片(1)固定到具有焊料(2)的基底(3)上的装置，此夹具(5)可朝向接合头(4)偏离，所述装置的特征在于：夹具(5)能被固定到接合头(4)上。

6．一种通过带有用于夹持半导体芯片(1)的夹具(5)的接合头(4)将半导体芯片(1)固定到具有焊料(2)的基底(3)上的装置，此夹具(5)可朝向接合头(4)偏离，所述装置的特征在于：设有用于指示夹具(5)是否偏离的传感器(11)。

7．根据权利要求6所述的装置，其特征在于：传感器(11)是由两个触点形成的开关。